検索

ファイル Datasheet conga-X945

100Base-Tx, Fast Ethernet compatible I/O Interfaces 4x PCI Express™ Lanes, 2x Serial ATA® (AHCI), 1x EIDE (UDMA-66/100), 2x Express Card® (uses 2x USB & 2x PCI Express), 6x USB 2.0…

PDF – 475 KB 29.10.2024

ファイル User's guide for conga-SMC1

x86 SoCs. The SMARC standard bridges the gap between the COM Express standard and the Qseven standard by offering most of the interfaces defined in the COM Express specification…

PDF – 26 MB 13.03.2026

プレスリリース congatec Showcases AI, IoT and Embedded Edge Computing Platforms at embedded world North America

we consistently play a leadership role in application-ready COM building blocks, which include modules, carriers, and thermal management. We’re actively engaged in open standards, …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-showcases-ai-iot-and-embedded-edge-computing-platforms-at-embedded-world-north-america/ 10.11.2025

プレスリリース congatec expands its Computer-on-Module portfolio with 18 new product families

the world’s most comprehensive range of application-ready COM-HPC , COM Express , SMARC , and Qseven modules – engineered to the renowned “Designed in Germany” quality standard.…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/ 12.01.2026

ファイル

at support@congatec.com Terminology Term Description PCI Express (PCIe) Peripheral Component Interface Express – next-generation high speed Serialized I/O bus PCI Express Lane One …

PDF – 3 MB 29.10.2024

ファイル User's Guide for conga-IC87/IC97

at support@congatec.com Terminology Term Description PCI Express (PCIe) Peripheral Component Interface Express – next-generation high speed Serialized I/O bus PCI Express Lane One …

PDF – 3 MB 29.10.2024

ページ エコシステム

industrial, medical, robotics and edge AI applications. COM-HPC Ecosystem High-performance Computer-on-Modules with maximum I/O bandwidth for data-intensive, AI-driven and edge…

/jp/products/ecosystem/ 23.10.2026

ファイル

x86 SoCs. The SMARC standard bridges the gap between the COM Express standard and the Qseven standard by offering most of the interfaces defined in the COM Express specification…

PDF – 2 MB 20.08.2026

ページ 第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーでアプリケーションを次のレベルへ

することができます。 これらのハイパフォーマンスなコンピューター・オン・モジュールによって、機器メーカーは3種類のCOM-HPCモジュールファミリー（Mini、Client Size A、そして Size C）、および COM Express で、この未来志向のテクノロジーを迅速に利用できます。 それぞれが、個別のニーズを持つ幅広いアプリケーションに独自の…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/ 07.11.2026

ページ Card Variants

these best practices how to maximize IT/OT connectivity from COM to cloud using our high-performance Computer-on-Modules. Check use cases COM-HPC Your best choice for new…

/jp/bgm-demo-seiten/card-variants/ 26.10.2026