組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide（Rev. 2.3）をサポートすることを表明しました。 この、173ページに及ぶ文書は、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）のコンピューター・オン・モジュール（COM）規格に対応するカスタム キャリアボードを設計する電子機器エンジニアやプリント基板（PCB）のレイアウト エンジニアのために、最新の実践的なガイダンスを提供するものです。
「COM-HPCは、小型フォームファクターのフィジカルAIアプリケーションから、組込みサーバーやワークステーションに至るまで、極めて高いI/O性能とコンピューティング性能を実現する規格として、2021年に初めて PICMGによって承認されて以来、非常に大きな成功を収めてきました」 と、COM-HPCワーキンググループの議長であり、コンガテックのマーケット インテリジェンス ディレクターを務めるクリスチャン・エダー（Christian Eder）は述べています。 「コンガテックは、COM-HPC規格の策定と実現において、当初から極めて重要な役割を担ってきました。 私たちは今後も、この規格が進化していくあらゆる段階において、全面的にサポートしていくことをお約束します。」
「これには、PICMG COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）へのコンガテックのサポートも含まれます。 このガイドは、設計における柔軟な選択肢など、オープンスタンダードを利用することによる利点をすべて備えた、セキュアでアプリケーションに特化したキャリアボードやベースボードを開発するために必要な、包括的な技術情報を機器メーカー各社に提供します。」 とエダーは付け加えます。
PICMG COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）について
COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）では、COM-HPC Client 向けの設計例を COM-HPC Mini 向けに適用する際に必要となる、若干の変更点について詳しく説明しています。 本ガイドは、COM-HPC Base Specification や、その他の業界仕様（本設計ガイドの第1.9節に記載）、シリコンベンダーおよびコンポーネントベンダーが提供するドキュメント、ならびにCOM-HPCモジュールベンダーの製品資料と併せて使用する必要があります。
この設計ガイドは、以下の PICMGのウェブサイトから無料でダウンロードすることができます:
https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_3-1.pdf
