congatec expands its highly skilled engineering team, establishing congatec Asia Embedded Design Sdn. Bhd. in Penang, Malaysia
堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール
Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms
コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート
セキュアで堅牢化された Linux® ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、
コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張
Qualcomm Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓
コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing™ プロセッサーを搭載し、
堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速
コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製品とaReady.COMプラットフォームを出展
Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value
コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のための IEC 60068適合を完了
congatec and Aaronn Electronic join forces to deliver greater product diversity, faster development times, and personalized support in the DACH region
コンガテックとNXPとの協力による VDC Researchからの新規ホワイトペーパー：エッジAIが48.3% 成長する中で i.MX 95プロセッサー搭載の標準化コンピューター・オン・モジュールが産業用ビジョンAIの普及を加速
congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai
コンピューター・オン・モジュールのマーケットリーダーがCOMのパイオニアを買収
新たな現地生産能力により、コンガテックのグローバルプレゼンスを強化し、国際貿易の変化へ対応します
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