congatec launches aReady.YOURS Partner Program for market-specific system solutions
Scalable Edge Performance for Demanding Applications
conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速
congatec extends aReady.COM to Arm based modules – application-ready hardware and software building blocks, complete with OS, system consolidation, and IoT connectivity for value-generating applications based on NXP i.MX 95 applications processor
迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現する コンガテックの aReady.YOURS
Seasoned Finance Executive Strengthens International Market Position
*本プレスリリースは、独congatecが、2026年1月26日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。
堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール
Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms
コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート
セキュアで堅牢化された Linux® ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、
コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張
Qualcomm Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓
コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing™ プロセッサーを搭載し、
堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速
コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製品とaReady.COMプラットフォームを出展
Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value
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