プレスリリース

congatec and Ennoconn join forces to deliver custom-built turnkey solutions across automation, IIoT, medical, and critical infrastructure

コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで

組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化

congatec extends its aReady.YOURS Partner Program with local expertise to deliver highly customized embedded system solutions in APAC

コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した

COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立

コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC：ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化

congatec and ECTrons have entered into a strategic partnership for the development and commercialization of AI-powered industrial computing solutions

サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス

組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、

インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール

コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、

過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応

congatec launches aReady.YOURS Partner Program for market-specific system solutions

要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス

conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速

コンガテック、aReady.COM を Armベースのモジュールへ拡張 – NXP i.MX 95 アプリケーションプロセッサーをベースとした価値創出型アプリケーション向けの、OS、システム統合、IoT接続機能を備えたアプリケーションレディ ハードウェアとソフトウェア ビルディングブロックを提供

迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現する コンガテックの aReady.YOURS

Seasoned Finance Executive Strengthens International Market Position

*本プレスリリースは、独congatecが、2026年1月26日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。

堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール

Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms

コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート

セキュアで堅牢化された Linux® ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、

コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張

Qualcomm Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓