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要求の厳しいエッジAIアプリケーションに最適な最高のワットあたりのパフォーマンス
COM-HPC Mini上で、最大12コアの Qualcomm® Oryon™ CPUが、卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッド性能を提供します。 パワフルな Qualcomm® Hexagon™ NPUは、最大45 TOPS のAI性能を提供し、クラウドを使わないリアルタイムの意思決定を可能にします。 また、個別のアクセラレーターが不要になるため、システムコストと消費電力を大幅に削減することができます。 内蔵された Qualcomm® Spectra™ イメージ・シグナル・プロセッサー（ISP）と Qualcomm® Hexagon™ DSP 低消費電力オーディオ サブシステム（LPASS）は、ビデオや画像、オーディオデータのための超高効率のプロセッシング機能を提供します。 さらに、内蔵された Qualcomm® Adreno™ GPU は、パワフルなグラフィックスを提供し、最大3台のディスプレイで8K解像度をサポートします。
妥協のない効率性と堅牢性
Qualcomm Dragonwing プロセッサー シリーズは、システム・イン・パッケージ（SiP）として設計されていて、最大64GBの高効率で超高速の直付けLPDDR5xメモリー（8,400 MT/s）を内蔵しています。 また、TDP 15Wから45Wまでの幅広いスケーラビリティを提供します。 Windows on Armをサポートすることで、Arm と x86 環境の融合による新たなビジネスチャンスが生まれます。 USB4 や PCIe Gen 4、4レーンカメラ用の2つのCSI入力（最大36MP @ 30fps）、最大1TBの高速ストレージを実現するUFS 4.0サポートなど、豊富な接続オプションがこれをサポートします。
直付けされたRAMと、-40℃～+85℃の拡張動作温度範囲に対応する Qualcomm の Dragonwing IQ-X プロセッサーを搭載したモジュールは、過酷な環境下においてサイズ、重量、電力（SWaP）を最適化するエッジアプリケーションに最適です。 さらに、高いワットあたりのパフォーマンスによって必要な電力が少なくなり、熱管理が簡素化されます。 これにより、設計工数と全体的な運用コストが大幅に削減されます。 そのため、これらのプラットフォームは、ロボティクスやファクトリー オートメーション、医療機器、パネルPC、ヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）、スマート監視、リテールなどのハイエンド アプリケーションに最適です。
ファクト、機能、利点
| ファクト | 機能 | 利点 |
|---|---|---|
| ハイパフォーマンス Arm CPU | 最大12コアのパワフルな Qualcomm Oryon CPU | 産業用アプリケーションにおける要求の厳しいワークロードに対応する高いシングルスレッドおよびマルチスレッドのパフォーマンスは、これまで x86 テクノロジーでしか実現できなかったが、今は高いワットあたりのパフォーマンスの Arm アーキテクチャーで実現。 |
| 専用のAIアクセラレーター | 完全に内蔵された Qualcomm Hexagon NPU | ハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに最大45 TOPS のAIアクセラレーションを実現。 LLMとMLをローカルで実行することで、クラウドを使わないエッジ環境で応答性を大幅に向上。 個別のAIアクセラレーターが不要なため、部品表（BOM）と設計コストを大幅に削減。 |
| 最適化されたAIソフトウェアのサポート | Qualcomm® AI スタック | Qualcomm AI ソフトウェア スタックと ONNX や PyTorch などの一般的なランタイムを使用して、大規模なインテリジェント エッジソリューションを導入するための AIモデルの移植を簡素化。 |
| 産業用温度範囲をサポート | Qualcomm Dragonwing IQ-X プロセッサー搭載モジュールは、-40℃ ～ +85℃ の産業用温度範囲で確実に動作 | 最も要求の厳しい環境下でも、ミッションクリティカルなアプリケーションを高い信頼性で実行。 ドローンや自律走行車、産業オートメーション、モバイル医療システム、屋外ビデオ監視など、幅広いアプリケーションに対応。 |
| Windows のサポート | Qualcomm Dragonwing IQ-X プロセッサー搭載のモジュールは Windows on Arm をサポート | Armの高いエネルギー効率および高い互換性のパワフルなハードウェアと Windows 11 IoT Enterprise LTSC 向けの広範なソフトウェア エコシステムを組み合わせて、アプリケーションを実行。 |
| ブートローダーの代わりにUEFI | Arm用 AMI Aptio® V UEFIファームウェア | 設計者は、ブートやデバイス初期化、セキュリティ、およびコンフィグレーションを統合する標準化された拡張可能なファームウェア インターフェースの恩恵を受け、基盤となるArm SoCプラットフォームに依存しない一貫したワークフローとツール利用を実現。 これにより、OSの互換性が大幅に簡素化され、開発工数が削減され、セキュリティと市場投入までの時間を改善。 |
| ハイパフォーマンス ISP と DSP | Qualcomm® Spectra™ イメージ・シグナル・プロセッサーと Hexagon™ DSP | 検査や品質保証、安全管理アプリケーションのための高精度な画像キャプチャーとプロセッシング。 これにより、ビデオ監視やモバイル医療画像、小売業向けレジシステムにおいて、常時稼働のカメラとセンサーをサポートする、AIを活用した高効率なコンピュータービジョン ソリューションを実現。 |
代表的な応用分野
堅牢なIPCとミッションコンピューター
優れたワットあたりのパフォーマンス、完全な直付け設計、そして-40℃～+85℃の産業用温度範囲 への対応により、このプラットフォームは、最も過酷な環境における 堅牢なエッジ デバイスに最適な基盤となります。
自律移動ロボット（AMR）
高効率、リアルタイム認識、堅牢な耐温度性能により、倉庫や工場、屋外環境における信頼性の高いナビゲーションと障害物回避、車両群との連携を実現します。
モバイル医療機器と診断
ハイパフォーマンス エッジAIは、画像処理やセンサー分析、患者のモニタリングを直接デバイス上で高速化します。 リアルタイム処理により、医療用PCは迅速な診断やスムーズな臨床ワークフロー、そして信頼性の高いオペレーションを実現します。
小売向けレジシステム
最大45 TOPSのAIパフォーマンスにより、レジでの商品認識は高速かつ正確です。Qualcomm Dragonwing IQ-X プロセッサーの高いマルチスレッド性能により、セルフレジ システムは、最も要求の厳しいトランザクション処理やシステム管理タスクにも対応することができます。
品質検査システム
先進的なイメージ・シグナル・プロセッサー（ISP）とローカル機械学習によって実現されるパワフルなイメージプロセッシング機能により、適応型品質システムは新しいパラメーターに自律的に適応することができるため、生産性と信頼性が向上します。
スマート監視システム
追加のアクセラレーターを必要としない先進的なオンデバイスAI推論により、イメージ、パターン、異常の迅速な検出が可能になるため、1ミリ秒単位の処理が求められる品質検査や光学選別、安全監視に最適です。
Qualcomm Dragonwing IQ-X:
Powering congatec's COM-HPC Mini for Next-Gen Embedded Systems
Duration: 1:49 min
congatec’s conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini module with Qualcomm Dragonwing IQ-X delivers high-performance ARM-based edge AI for multimedia, multi-camera, and medical embedded applications.
