COM-HPC Server – lleva el rendimiento de un centro de datos al edge industrial
El nuevo estándar para servidores edge potentes, sostenibles y actualizables, incluso en condiciones ambientales adversas
COM-HPC Server es el primer estándar diseñado desde cero para potentes servidores edge. Por lo tanto, está mejor posicionado para satisfacer las necesidades de todas las nuevas y futuras aplicaciones de servidores edge embebidos de gama alta. Además de permitir niveles sin precedentes de rendimiento y ancho de banda de E/S, COM-HPC Server también permite que las instalaciones de servidores edge se liberen de las limitadas condiciones térmicas de las salas de servidores con aire acondicionado. Por primera vez, los servidores embebidos y las arquitecturas de Cloud computing para la era de la digitalización pueden instalarse en cualquier lugar edge donde se requiera un caudal masivo de datos con las latencias más bajas posibles. La idea básica es colocar la potencia de procesamiento allí donde se generan los datos.
| Datos | Características | Beneficios |
| 2 tamaños diferentes | Los módulos COM-HPC Server vienen en tamaños Size D (160x160 mm) y Size E (200x160 mm). | Los diferentes tamaños permiten a los diseñadores equilibrar de forma óptima los requisitos de construcción del procesador, rendimiento, capacidad de memoria y disipación del calor con el espacio proporcionado por la aplicación. |
| Estándar de módulo con el mayor ancho de banda de E/S | Hasta 65x canales PCIe hasta Gen 5 y mayor beyond, 8x 25 GbE KR, 2x USB4 / Thunderbolt. | Tecnología de interfaz orientada al futuro para las más altas velocidades de transferencia en aplicaciones de servidores edge y fog que requieren un gran ancho de banda. |
| La mayor capacidad de memoria de todos los estándares módulos COM | Hasta 4 zócalos SDRAM en Size D, y hasta 8 en Size E para hasta 1 TB de memoria de servidor. | Las amplias capacidades de memoria pueden acelerar significativamente las cargas de trabajo del servidor para que los diseños sean más capaces y tengan mayor capacidad de respuesta. |
| Mayor rango de potencia | Rendimiento extremo gracias a rangos de potencia de hasta 358 vatios. | Los presupuestos de potencia elevados ofrecen más margen a los diseñadores para aprovechar CPU de servidor muy potentes, E/S de alta velocidad y memoria, que requieren más potencia para obtener más rendimiento. Al mismo tiempo, la disipación del calor se vuelve más crítica, por lo que los fabricantes de equipos originales deben buscar proveedores que también ofrezcan potentes soluciones de refrigeración. |
Amplio ancho de banda para gestionar las cargas de trabajo de servidor más elevadas
Los módulos COM-HPC Server ofrecen la mayor capacidad de canales PCIe y el mayor ancho de banda de red disponibles actualmente en los módulos COM. Estos módulos SOM (Server on Modules) omiten las interfaces gráficas en favor de más interfaces de red y de mayor rendimiento, necesarias para acelerar la comunicación entre sistemas, así como aún más canales PCIe para manejar inmensas cantidades de datos sin procesar, conectar aceleradores de cálculo adicionales como GPGPU, ASIC o FPGA, y guardar información en rápidos clústeres de SSD NVMe.
Mayor potencial de rendimiento
El estándar COM-HPC Server especifica dos tamaños diferentes -Size D (160x160 mm) y Size E (200x160 mm)- que proporcionan suficiente espacio para los procesadores de servidor actuales y futuros con un gran número de núcleos. Los módulos pueden alojar hasta 4 zócalos SDRAM en el Size D, y hasta 8 en el Size E, lo que proporciona enormes capacidades de memoria con las velocidades de transferencia de datos más rápidas.
COM-HPC Server – optimizado para diseños de servidores edge
Los módulos COM-HPC Server se dirigen a las demandas en tiempo real de aplicaciones como control de máquinas, vehículos autónomos, robots colaborativos, redes inteligentes e instalaciones de infraestructura 5G, donde la tecnología de servidor tiene que acercarse a la fuente de los datos generados. Con COM-HPC, el rendimiento de los centros de datos puede abandonar las salas de servidores climatizadas y trasladarse al edge industrial, con sus duras condiciones ambientales en los talleres o en instalaciones al aire libre. El estándar COM HPC, que congatec ha desarrollado junto con otros proveedores líderes de sistemas embebidos, ofrece un diseño fiable y una ruta de actualización para las últimas y futuras aplicaciones de servidor edge.
Los módulos COM-HPC Server ofrecen unas prestaciones y una gama de interfaces que no tienen comparación con otros estándares existentes, incluyendo el ampliamente utilizado estándar COM Express Type 7. No obstante, COM Express - el estándar de módulos COM más exitoso de la historia - seguirá siendo una importante plataforma de diseño que se mantendrá durante la próxima década. El excepcional soporte de congatec para COM Express no cambiará. Así, los OEMs pueden estar seguros de que ambos estándares proporcionan el mismo nivel de seguridad en el diseño.
Preparado para diseños mixtos
COM-HPC incorpora la función maestro/esclavo para PCIe permitiendo diseños mixtos con una combinación de tecnología de procesador multinúcleo x86 y aceleradores de cálculo adicionales simplificando los diseños de servidores modulares. Además, COM-HPC Server también está preparado para la seguridad funcional, lo que permite servidores edge multinúcleo de criticidad mixta para aplicaciones que incluyen controles industriales conectados 5G, o instalaciones al pie de la carretera para vehículos autónomos.
COM-HPC Server in comparison to COM Express Type 7
| COM-HPC Server | COM Express Type 7 (Spec 3.1) | |
| Formato |
160x160 mm (Size D) 200x160 mm (Size E) |
125x95 mm (básico) |
| Máxima potencia de disipación | 358 vatios | 137 vatios |
| Pins de señal | 800 | 440 |
| Canales PCIe ¹ | 65x PCIe Gen 5 | 32x PCIe Gen 4 |
| Gráficos¹ | Sin cabecera | Sin cabecera |
| Ethernet¹ | 8x 25 GbE KR + 1x 1 GbE con NC-SI | 4x 10 GbE KR con NCSI + 1x GbE |
| USB¹ | 2x USB 4.0 + 2x USB 3.1 + 4x USB 2.0 | 4x USB 3.0 + 4x USB 2.0 |
| SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 2x SATA Gen 3 |
| UART¹ | 2 | 2 |
| CAN bus¹ | - | 2 (multiplexado con UART) |
| GPIO¹ | 12 | 8 |
| Other ¹ | eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI, I2C, SPI |
| IPMB¹ | Compatible | - |
| FuSa¹ | Compatible | Sin compatibilidad |
¹ Max. interface capacity as specified
A pesar de su corta edad, ya existe un completo ecosistema COM-HPC Server para acelerar y simplificar los diseños de servidores basados en este nuevo estándar. Además de una amplia gama de módulos SOM, existe una guía de diseño de portadoras PICMG, y congatec ofrece adicionalmente placas base de evaluación, potentes soluciones de refrigeración activa y pasiva, así como cursos de diseño para apoyar a sus clientes de la mejor manera posible.
conga-HPC/sILH
- Intel® Xeon® D2700 processors
- Up to 20 cores
- Up to 1 TB RAM
- Ext. temp. options
- 100 Gb max. Ethernet bandwidth
conga-HPC/sILL
- Intel® Xeon® D1700 processors
- Up to 10 cores
- Up to 256 GB RAM
- Ext. temp. options
- 100 Gb max. Ethernet bandwidth
conga-HPC/LEK
- LAN enabling kit (LEK) for COM-HPC Server
- Up to 100 GbE throughput
- Supports SFP28, QSFP28, 8xSFP+
- With Intel® C827-IM or Intel® XL827
Un nuevo estándar para servidores edge modulares
¿Cuáles son los mercados y aplicaciones más importantes para los nuevos módulos servidor SOM de alta gama y cuáles son sus límites?
Diseños de placas base COM-HPC
COM-HPC es el nuevo estándar para los servidores modulares de gama alta. Ofrece una velocidad mucho mayor y casi el doble de interfaces que COM Express. Por lo tanto, los requisitos de diseño de las placas base están aumentando exponencialmente. ¿Cómo pueden los desarrolladores prepararse para los nuevos retos?
