COM-HPC Server – 産業用エッジにデータセンターグレードのパフォーマンス
過酷な環境条件にも対応する、パワフルでサステイナブル、そしてアップグレード可能なエッジサーバーの新しい標準
COM-HPC Serverは、パワフルなエッジサーバー向けにゼロから設計された初めての規格です。 したがって、新規の、あるいは将来のハイエンド組込みエッジサーバー アプリケーションのすべてのニーズに対応する最適な規格です。 COM-HPC Server は、前例のないレベルのパフォーマンスと I/O 帯域幅を実現するだけでなく、エッジサーバーの設置を空調されたサーバールームの厳しい熱制約から解放することもできます。 デジタル化時代に向けた組込みサーバーとフォグ コンピューティング アーキテクチャーが、初めて、最小限の遅延で大量のデータ スループットを必要とするエッジのどこにでも設置できるようになりました。 基本的な考え方は、データが生成される場所にプロセッシングパワーを配置するということです。
| ファクト | 機能 | 利点 |
| 2 different sizes | COM-HPC Server モジュールには Size D（160x160 mm）と Size E（200x160 mm）があります。 | 異なるサイズがあることにより、設計者はプロセッサーの種類やパフォーマンス、メモリ容量、放熱の要件とアプリケーションの実装スペースのバランスを最適にすることができます。 |
| 最高の I/O 帯域幅を備えたモジュール規格 | PCIe Gen 5 や次世代の PCIe を最大 65 レーン、8x 25GbE KR、2x USB4 / Thunderbolt をサポートします。 | 非常に高い帯域幅を必要とするエッジサーバー アプリケーションやフォグサーバー アプリケーションで最高の転送速度を実現する未来志向のインターフェース テクノロジー。 |
| すべてのコンピューター・オン・モジュール規格の中で最大のメモリ容量 | Size D では最大4個の SDRAM ソケット、Size E では最大8個の SDRAM ソケットを搭載可能で、最大 1TB のサーバーメモリを搭載することができます。 | 豊富なメモリ容量によりサーバーのワークロードが大幅に加速され、設計の能力と応答性が向上します。 |
| 電力バジェットの増加 | 最大 358 ワットの電力バジェットによる優れたパフォーマンス。 | 電力バジェットが高いことで、パフォーマンスを向上させるためにより多くの電力を必要とする、非常にパワフルなサーバー CPU やハイスピード I/O、メモリを活用することができます。 それと同時に発熱が大きな問題になってくるため、パワフルな冷却ソリューションを提供できるベンダーを探す必要があります。 |
最大のサーバー ワークロードを処理するための広い帯域幅
COM-HPC Server モジュールは、現在のコンピューター・オン・モジュールの中で最高の PCIe レーン数とネットワーク帯域幅を提供します。 これらのサーバー・オン・モジュールはグラフィック インターフェースを搭載せず、システム間通信を高速化するために必要なより多くの、そしてより高性能なネットワーク インターフェースを優先しており、膨大な量の生データを処理するための、GPGPU や ASIC、FPGA、など追加のコンピューティング アクセラレーターを接続し、高速 NVMe SSD クラスタに情報を保存するために、さらに多くの PCIe レーンを実装しています
COM-HPC Server – エッジサーバー設計用に最適化
COM-HPC Server コンピューター・オン・モジュールは、機械制御、自律走行車、協働ロボット、スマートグリッド、5G インフラストラクチャーなど、リアルタイム性が要求され、データが生成される場所の近くにサーバーを設置する必要のあるアプリケーションをターゲットとしています。 COM-HPC を使用することで、データセンター グレードのパフォーマンスが、空調の効いたサーバールームを離れて、作業現場や屋外などの過酷な環境条件の産業エッジに設置できるようになります。 コンガテックが他の組込みコンピューティング ベンダーと共同で開発した COMHPC 規格は、最新の、あるいは将来のエッジサーバー アプリケーションに対して、信頼性の高い設計とアップグレードパスを提供します。
COM-HPC Server モジュールは、広く使用されている COM Express Type 7 規格を含む他の既存の規格ではカバーしきれないパフォーマンスとインターフェースのレンジを提供します。 しかしながら、これまでで最も成功したコンピューター・オン・モジュール規格である COM Express は、重要なプラットフォームであり続け、今後 10年間以上は保守されるでしょう。 そしてコンガテックによる COM Express の優れたサポートはこれからも継続されます。 したがって、両方の規格について同じレベルの設計セキュリティが提供されることが期待されます。
ミックスド デザインに対応
COM-HPC は、PCIe のマスター/スレーブ機能を備えており、x86 マルチコア プロセッサー テクノロジーと追加のコンピューティング アクセラレーターを組み合わせたミックスド デザインを可能にし、モジュラー サーバー設計を簡素化します。 さらに、COM-HPC Server は機能安全にも対応しているため、5G 接続された産業用制御装置や自動運転車用の沿道装置などのミックスド・クリティカルなアプリケーション向けのマルチコア エッジサーバーとして利用することができます。
COM-HPC Server と COM Express Type 7 の比較
| COM-HPC Server | COM Express Type 7 (Spec 3.1) | |
| フットプリント |
160x160 mm (Size D) 200x160 mm (Size E) |
125x95 mm (basic) |
| 最大消費電力 | 358 Watt | 137 Watt |
| 信号ピン | 800 | 440 |
| PCIe レーン ¹ | 65x PCIe Gen 5 | 32x PCIe Gen 4 |
| グラフィックス¹ | Headless | Headless |
| イーサネット¹ | 8x 25 GbE KR + 1x 1 GbE with NC-SI | 4x 10 GbE KR with NCSI + 1x GbE |
| USB¹ | 2x USB 4.0 + 2x USB 3.1 + 4x USB 2.0 | 4x USB 3.0 + 4x USB 2.0 |
| SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 2x SATA Gen 3 |
| UART¹ | 2 | 2 |
| CAN bus¹ | - | 2 (multiplexed with UART) |
| GPIO¹ | 12 | 8 |
| その他¹ | eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI, I2C, SPI |
| IPMB¹ | Supported | - |
| FuSa¹ | Supported | Not supported |
¹ 記載された最大インターフェース数
conga-HPC/sILH
インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
conga-HPC/sILL
インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
conga-HPC/LEK
- LAN enabling kit (LEK) for COM-HPC Server
- Up to 100 GbE throughput
- Supports SFP28, QSFP28, 8xSFP+
- With Intel® C827-IM or Intel® XL827
COM-HPCサーバ – 新しいサーバ・オン・モジュール規格
新しいハイエンド サーバ・オン・モジュールの最も重要な市場とアプリケーションは何でしょうか？また、制限は何でしょうか？
COM-HPCキャリアボードの設計
COM-HPCは、これからリリースされるモジュラー型のハイエンド エッジサーバの新しい規格です。 COM Expressよりも非常に高速で、ほぼ2倍のインタフェースを提供します。 その結果、キャリアボードの設計要件は飛躍的に増加しています。 開発者はどのようにして新しい課題に備えることができるでしょうか？
