Pressemitteilungen

Neues VDC-Research-Whitepaper mit congatec und NXP: Standardisierte COMs mit i.MX 95 Prozessoren heben KI in der industriellen Bildverarbeitung auf ein neues Level

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH übernimmt Mehrheitsbeteiligung an der JUMPtec GmbH und stärkt Technologieführerschaft und Computer-on-Module-Portfolio

Neue lokale Produktionskapazitäten stärken die globale Präsenz von congatec und begegnen so den Herausforderungen im internationalen Handel

High-performance ecosystems for innovative solutions

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany,11. März 2025 *** AMI^®, der weltweit führende Anbieter dynamischer Firmware für globales Computing, und congatec, ein führender Anbieter von Embedded- und…

COMs sind jetzt noch cooler

Unerreichte KI-Leistung für COMs mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Applikationsfertige Software Building Blocks für eine einfache und schnelle IOT-Anbindung

Mehr KI- und Grafikleistung für Low-Power SMARC-Module

Neue Höchstleistung für COMs mit Intel-Core-S-Technologie