Press Releases

Intel® Atom™ プロセッサ N270 と Mobile Intel® 945GME Express チップセットの組合せで強力なグラフィックス性能を装備

デーゲンドルフ、2009年5月29日    * * *    組込み用コンピュータモジュールの先駆的メーカーである congatec AG は、Intel® Embedded and Communications Alliance (Intel® ECA) における congatec 社のステータスが Affiliate から Associate に昇格したことを発表した。

The…

congatec AG、低消費電力の Intel® Atom™ プロセッサ・ファミリーに基づく組込み用コンピュータモジュールとしては同社では4番目の製品を発表

PLC メーカー向けの基本設計としてハードウェアとソフトウェアの両方を含むスターター（初心者用）キット

ニュルンベルグ、エンベデッドワールド、2009年3月3日    * * *    congatec AG は、電池駆動の組込み用システムの迅速な試作のための完全なパッケージとして、Qseven モビリティ･スターターキットを公開した。

 Qseven 組込み用コンピュータモジュールが小型サイズで低消費電力であることから、ほとんどすべてのウルトラモバイル組込み用 PC…

この COM Express™ の新しいコンパクトサイズのモジュールは、全インダストリアル温度範囲で動作を保証

congatec AG の賛助の下、設計仕様バージョン 1.0 が完成

世界一の完全な製造サービスプロバイダが Qseven 規格に参加し、それによって MXM コネクタの長期供給を保証

Deggendorf, Germany, March 31, 2009   * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules headquartered in Deggendorf, Germany, announces that the company will be further extending…

Embedded specialist is confident for the future, despite economic crisis

System solution hardware costs can be reduced by up to 50%

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Munich, electronica, 11 November 2008   * * *   congatec AG announces a collaboration with leading systems service provider TQ (TQ-Systems / TQ-Components). The new partner will immediately begin…

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Awards for young and successful companies from the three-country region that includes Eastern Bavaria, Upper Austria and Southern Bohemia