Deggendorf, Deutschland, 31. März 2026 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Building Blocks – erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules (COMs) mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren um Varianten für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Mit bis zu 180 TOPS energieeffizienter Embedded Computing Performance ist diese leistungsstarke Modulfamilie ab sofort auch für den Einsatz in besonders anspruchsvollen Umgebungen in KI-lastigen Märkten wie Industrieautomation, Robotik, Medical sowie Retail Point-of-Sales (POS) prädestiniert.
Branchenführende COMs für erweiterte Anforderungen
Mit der Unterstützung für den industriellen Temperaturbereich lassen sich die COMs, die congatec als applikationsfertige aReady.COMs anbietet, dort einsetzen, wo starke Temperaturschwankungen, Witterungseinflüsse, Vibrationen oder dauerhaft anspruchsvolle Betriebsbedingungen herrschen. Für eine höhere Robustheit bietet congatec zusätzliche Mehrwert generierende aReady.YOURS Customization-Services an. Dazu zählen unter anderem Conformal-Coating, spezieller Komponentenauswahl oder Burn-in-Tests. Wie die konventionellen Varianten bieten die robusten Derivate ebenfalls bis zu 16 CPU-Kerne mit bis zu 10 TOPS sowie eine integrierte NPU5 für Low-Power-KI-Inferenz mit bis zu 50 TOPS. Zusätzlich verfügen die Module über bis zu vier Xe3-Kerne für eine optimierte GPGPU-basierte KI-Performance. Entwickler erhalten damit eine skalierbare Plattform für leistungsfähige Embedded- und Edge-Systeme, die lokale KI-Verarbeitung, Sensor-Fusion, Automatisierungsfunktionen und sicherheitskritische Workloads direkt am Einsatzort mit einer hohen Robustheit und Energieeffizienz verbindet.
Damit adressieren die Module alle Applikationen, die besonders zuverlässig, robust und langzeitverfügbar ausgelegt werden müssen. Hierzu zählen insbesondere Mission-Computer in autonomen oder Heavy-Duty-Fahrzeugen, Outdoor-Edge-Systeme für Smart City und Energietechnik, regenerative Energien, Wayside-Infrastrukturen sowie Bahnapplikationen.
Mit dem umfassenden Portfolio aus mehreren Modulvarianten in unterschiedlichen Formfaktoren lassen sich sowohl neue Designs als auch Upgrades bestehender Systeme realisieren – von kompakten, energieoptimierten Plattformen bis hin zu leistungsstarken Lösungen mit hoher I/O-Bandbreite.
Die Module im Detail
Neuen Designs mit höchsten Anforderungen an Datendurchsatz mit PCIe Gen 5 und USB 4 bieten das COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mPTL und COM-HPC Client Modul conga-HPC/cPTL extreme Performance und I/O-Bandbreite. Das conga-MC1000 ist das ideale Upgrade für alle existierenden missionskritischen Applikationen auf Basis vom COM Express Type 10. Das conga-TC1000 COM Express compact Modul zielt speziell auf kostensensitive Systeme, die ein Technologieupgrade benötigen, und das ruggedized conga-TC1000r mit verschraubtem LPCAMM2-Speicher ist für besonders robuste Applikationen gedacht.
Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, KontronOS, Linux und Yocto. Als applikationsfertige aReady.COMs sind sie mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS vorkonfiguriert erhältlich. Die aReady.VT-Option mit integrierten conga-zones Hypervisor- und Virtualisierungstechnologien ermöglicht es Entwicklern mehrere Workloads wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf lediglich einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks, mit conga-connect ermöglichen sie den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie als auch die Cloudanbindung.
Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfassendes begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und applikationsfertige Carrierboards, Kühllösungen, umfassende Dokumentation, Design-in-Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst. Mit aReady.YOURS können OEMs die umfassenden kundenspezifischen Design- und Softwareintegrationsdienstleistungen von congatec nutzen, um nahezu schlüsselfertige Embedded-Computing-Plattformen zu erhalten – inklusive fortschrittlicher Kühllösungen.
- Intel Panther Lake Technology Page
- conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini Modul
- conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A Modul
- conga-MC1000 COM Express Type 10 mini Modul
- conga-TC1000 COM Express Type 6 compact Modul
- conga-TC1000r COM Express Type 6 compact Modul
