conga-Eval Carrier3 T10 COMExpress® Evaluation Carrier Type 10 Gen3 COMExpress® Rev. 3.1, Pin-out Type 10 ATX Form Factor (305mm x 244mm) 4x PCIe [...] Full support for Type 10…
conga-TEVAL3/COMe3.1 COMExpress Type 6 Rev. 3.1 Evaluation Carrier Board Evaluation Carrier for COMe Type 6 modules Supports COMe Compact and [...] 3.1 Specification BOARD TYPE…
Specification LVDS 신호를 DVI-D로 변환화는 소형 모듈. 다양한 플랫폼 (XTX™, COMExpress™, Qseven™)의 모듈에 적용가능. 전형적인 비디오 출력 (SDVO, DVO)과 독립된 듀얼 포트 DVI-D 시스템으로 사용 가능함. Documents All documents found on
card to evaluate the DDI interface on the congatec Qseven or COMExpress modules. Documents All documents found on this page are updated without notification. Always check this…
PCI Express Gen 4 | USB 4 Industrial Temperature Range -40°C to +85°C Press Release Specification Formfactor COM-HPC CPU Qualcomm [...] for COM-HPC module conga-HPC/mIQX. All…
conga-HPC/sILH 인텔® 제온® D 프로세서 시리즈 기반의 COM-HPC 서버 사이즈E 모듈 (코드명 아이스레이크) Industrial Use Condition with extended Temperature options 48 PCIe Express lanes AI Capabilities [...] RAM…
conga-HPC/sILL 인텔® 제온® D 프로세서 시리즈 (코드명 아이스레이크) 기반의 COM-HPC 서버 사이즈D 모듈 Industrial Use Condition with extended Temperature options 32 PCIe Express lanes AI Capabilities with [...]…
conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A high performance module based on Intel® Core™ Ultra Processors Series 3 (Panther Lake-H) Learn all [...] Integrated NPU for dedicated AI…
with FlexCAN) USB 2.0 1 x eSPI 1 x SPI I²C bus 1 x PCI Express™ 3.0 lanes 1 x SDIO 3.0 1 x USB 3.0 optional M.2 1216 WiFi module (soldered down) Graphics Integrated in NXP i.MX8-X…
