検索 - congatec

ページプレスリリース

モジュールコンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール「conga-HPC/cRX1」により新たなパフォーマンスベンチマークを確立詳しく見る 2026/07/01 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結…

/jp/congatec/press-releases/ 23.10.2026

ページプロセッサーテクノロジー

まで、あらゆる業界の組込みアプリケーションを高速化します。詳細情報 Qualcomm Dragonwing IQ-X COM-HPC に搭載されたハイパフォーマンスな Armマルチコアプロセッサーが、ファクトリーオートメーションやロボティクス、エッジAIを変革します。詳細情報インテル Amston Lake…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E3%83%BC-%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/ 23.10.2026

ページホワイトペーパー

Platform to Accelerate Customers’ Product Development COM-HPC Intel Xeon D Solution Brief Three new computer-on-modules for high performance computing (COM-HPC) products from …

/jp/support/whitepapers/ 07.11.2026

ページ冷却ソリューション

使用して最適な熱対流を実現し、熱をモジュール上のホットスポットから、システムのケースや冷却部品に効率的に伝導します。 COM-HPC や COM Express , Qseven , SMARC あるいは Pico-ITX 規格に準拠したこれらのスプレッダーは、インテグレーションを簡素化し、各設計における互換性を確保します。…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/cooling-solutions/ 23.10.2026

プレスリリース堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮

。モジュールの詳細 PCIe Gen 5 や USB4による高いデータスループットを必要とする新規設計向けには、COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL モジュールや COM-HPC Client conga-HPC/cPTL モジュールが、極めて高いパフォーマンスとI/O帯域幅を提供します。既存の COM Express Type 10…

/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/ 07.04.2026

ページ旧製品

conga-QA (EOL) conga-UMX6 (EOL) conga-QG (EOL) conga-QAF (EOL) COM Express Type 10 conga-MA4 (EOL) conga-mBT10 (EOL) conga-MA3 (EOL) conga-MA3E (EOL) COM Express Type 7 conga-bEP7…

/jp/products/legacy-products/ 23.10.2026

ページ産業オートメーション

、スケーラビリティとフレキシビリティを提供します。これは、コア数が多く AIエンジンをインテグレートしたパワフルな COM-HPC や COM Express モジュールを採用することで実現することができます。さらに、 GPGPU や FPGA などの専用 AIアクセラレータを容易にキャリアボードに実装することができます。消費電力が厳しく制限される…

/jp/industries/industrial-automation/ 09.11.2026

ページ組込みコンピューティングナレッジベース | congatec

ナレッジベースコンガテックのナレッジベースでは、組込み技術に関する包括的な情報を提供しております。より理解を促しお役立ていただけるように、豊富なビデオやホワイトペーパー、ケーススタディなどを揃えています。モジュールテクノロジー PICMG および SGeT のコンピューター・オン・モジュール（COM）規格に関する詳細情報を提供しています。…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/%E3%83%8A%E3%83%AC%E3%83%83%E3%82%B8%E3%83%99%E3%83%BC%E3%82%B9%E6%A6%82%E8%A6%81/ 06.11.2026

プレスリリース過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンスモジュール

congatec）は、AMD Ryzen™ AI Embedded X100 シリーズプロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。アプリケーションレディの aReady.COM 製品である「conga-HPC/cRX1」は、高い演算能力を必要とするフィジカルAI…

/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/ 27.07.2026