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プレスリリースコンガテック、タクタイル・インターネットアプリケーション向けにリアルタイム・オペレーションをブロードバンド上で実現する新プラットフォームを発表

Tiger Lake）またはIntel Atom ® x6000Eシリーズプロセッサ（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Type 6モジュールをベースとし、複数のギガビットイーサネットまたは2.5…

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プレスリリースコンガテック、初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュールの提供開始を発表

コンガテック）は、Intel®第11世代コアプロセッサ（コードネーム：Tiger Lake）の提供開始に合わせ、初のCOM-HPC クライアント Size Aモジュールと、次世代COM Express Compactモジュールの提供を開始することを発表しました。これにより開発者は、既存システムのパフォーマンスをさらに拡張、高度化することも、COM…

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プレスリリースコンガテック、屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する

4性能でPCIe x4をサポートしています。さらに設計者は、8x PCIe Gen 3.0 x1レーンを活用できます。COM-HPCモジュールは、最新のUSB 4.0 x2およびUSB 3.2 Gen 2 x2、COM ExpressモジュールはPICMG仕様に準拠したUSB 3.2 Gen 2 x4およびUSB 2.0 x8を備えます。COM…

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プレスリリースコンガテック、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンスコンピューティングエコシステムを出展

のための堅牢なエッジサーバーやセキュアな接続ソリューションなどです。展示のハイライト : ハイパフォーマンス COM-HPC エコシステムコンガテックの展示のハイライトは、ハイパフォーマンスエッジアプリケーションを実現する COM-HPC モジュールの完全なエコシステムです。最近、COM-HPC 1.2 規格が承認されたことにより、COM-HPC…

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プレスリリースコンガテック、工業用の温度拡張版に対応した AMD Ryzen™ベースの COM Expressモジュールを発表超頑強なクアッドコアモジュール

congatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載した conga-TR4 COM Express Type 6モジュール…

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プレスリリースコンガテック、待望のCOM Express 3.1規格準拠のコンピュータ・オン・モジュールをリリース

モジュールには、新しい16 Gbps 対応のCOM Expressコネクタが実装され、PCIe 4.0 や USB 3.2 などの高速インタフェースをサポートします。新しい3.1規格に準拠したモジュールは、既存のCOM Express Type 6 モジュールファミリのアップグレード [...]…

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プレスリリースコンガテック、新しい COM Express Compact モジュールを発表

を備えるインテル Core Ultra Series 2プロセッサー（コードネーム Arrow Lake）を搭載した、COM Express Compact Type 6フォームファクターの新製品 conga-TC750 コンピューター・オン・モジュール（COM）によって提供されます。特にconga-TC700 のようなCOM Express…

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プレスリリースコンガテック、新しいインテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース

であるコンガテック（congatec）は、インテル ® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティングエンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-launches-com-express-compact-module-with-brand-new-intelr-coretm-ultra-processors/ 20.12.2023

プレスリリースコンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表

のコネクティビティのおかげで、COM Express では達成できなかった革新的なデータスループット、I/O 帯域幅、およびパフォーマンスで、開発者に新しい世界を開きます。一方、第13世代インテル Core プロセッサを搭載したコンガテックの COM Express [...] mm²) で、95x95 mm (9,025 mm²) の COM …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-first-com-hpc-mini-modules-at-embedded-world-2023/ 13.02.2023

プレスリリースコンガテック、最新の AMD Ryzen™ AI Embedded P100 プロセッサーシリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表

エッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーであるコンガテック(congatec)は本日、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールシリーズを発表しました。新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア…

/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/ 13.02.2026