組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。
一般的なコンピューティング向けの、パワフルな P-core と高効率の E-core、そしてグラフィックスを多用するタスク向けのハイパフォーマンスな インテル® Arc™ GPU に加えて、内蔵された インテル® AI Boostと呼ばれるニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）がコンピューティング アーキテクチャー全体の中で、高度なニューラル処理機能に貢献します。 内蔵された NPU により、個別のアクセラレーターを実装したシステムよりもシンプルで低コストになり、高度な人工知能ワークロードを効率的に統合することが可能になります。 これにより、新しい インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュールは、ハイパフォーマンス リアルタイム・コンピューティングとパワフルな AI 機能を組み合わせた、自動的に生成された重要な所見で医療従事者をサポートする手術ロボットやメディカル イメージング、診断システムなどで特に有用です。 その他、状況認識を使う産業アプリケーションである検査システムや固定ロボットアーム、自律移動ロボット（AMR）、無人搬送車（AGV）など、数多くのアプリケーションに適しています。
「新しい conga-TC700 COM Express Compact コンピューター・オン・モジュールは、アプリケーションレディの AI 機能を、プラグ・アンド・プレイの形で提供します。 カスタマー ソリューションにフォーカスした製品とサービスのエコシステムにより、産業用プロセス コントロールやマイクログリッド コントローラー、医療用超音波および X線診断装置、セルフレジ、パワフルな AMR など、さまざまなアプリケーションにパワフルな AI機能を備えた最新の x86 を実装して、市場投入までの時間を大幅に短縮します。」 と、コンガテックのグローバル マーケティング & ビジネス デベロップメント VPの ティム・ヘンリヒス（Tim Henrichs）は述べています。 「OEM は既存アプリケーションのモジュールを交換してアップグレードするだけで、すぐに最先端の AI テクノロジーを利用できるようになります。 x86 ベースのシステムに人工知能を統合することが、かつてないほど簡単になりました。」
機能セットの概要
インテル® Core™ Ultra プロセッサー（コードネーム Meteor Lake）を搭載した新しい conga-TC700 COM Express Compact コンピューター・オン・モジュールは、市場で入手可能な x86 クライアント SoC の中で最も電力効率が高いものの1つです。 最大6つの P-core と最大8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートするため、分散したデバイスを単一のプラットフォームに統合してTCO（総所有コスト）を最小限に抑えることができます。 最大8個の Xe コアと最大128 EU を備えた SoC 内蔵の インテル® Arc™ GPU は、最大 2x 8K 解像度の驚異的なグラフィックス処理と、超高速 GPGPU ベースのビジョン データを（プリ）プロセッシングすることができます。 内蔵された NPU インテル® AI Boost は、機械学習アルゴリズムと AI 推論を非常に効率的に実行します。 5600 MT/秒でインバンド ECC をサポートする最大 96 GB の DDR SO-DIMM は、電力効率が良く、高いデータ スループットと低遅延に貢献します。
これらのモジュールは、効率の良いアクティブおよびパッシブ冷却ソリューションや、すぐに使用できる評価用キャリアボードなど、コンガテックの OEM ソリューションにフォーカスしたハイパフォーマンスのエコシステムによってサポートされています。 エッジコンピューティング シナリオでの仮想マシンの導入とワークロードの統合のために、モジュール用の評価済みリアルタイム ハイパーバイザー テクノロジーを Real-Time Systems から購入することができます。 サービスとしては、カスタムシステム設計向けの衝撃および振動テスト、温度スクリーニング、高速信号コンプライアンス テストのほか、エコシステムの一環としてコンガテックの組込みコンピューター テクノロジーの使用を簡素化するための設計サービス、および必要なすべてのトレーニング セッションを用意しています。
新しい conga-TC700 COM Express Compact Type 6 モジュールは、0℃ ～ +60℃ の組込み温度範囲をサポートしており、次のような標準のコンフィグレーションを用意しています。
| プロセッサー | P-cores / E-cores / スレッド |
最大ターボ周波数 [GHz] P-cores / E-cores |
ベース周波数 [GHz] P-cores / E-cores |
インテル® スマート キャッシュ [MB] |
グラフィックス [Execution Units] | CPU ベースパワー [W] |
| インテル® Core Ultra 7 155H プロセッサー | 6/10/22 | 4.8 / 3.8 | 1.4 / 0.9 | 24 | 128 | 28 |
| インテル® Core Ultra 7 155U プロセッサー | 2/10/14 | 4.8 / 3.8 | 1.7 / 1.2 | 12 | 64 | 15 |
| インテル® Core Ultra 5 125H プロセッサー | 4/10/18 | 4.5 / 3.6 | 1.7 / 1.2 | 18 | 112 | 28 |
| インテル® Core Ultra 5 125U プロセッサー | 2/10/14 | 4.3 / 3.6 | 1.3 / 0.8 | 12 | 64 | 15 |
新しい インテル® Core™ Ultra プロセッサーを搭載した conga-TC700 COM Express Compact モジュールのすべての機能は、以下のサイトでご覧いただけます。
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc700/
革新的な インテル® Core™ Ultra プロセッサー プラットフォームの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/intel-meteor-lake-h-based-computer-on-modules/
2024年4月9日から11日まで開催される Embedded World にて、この製品やほかのイノベーションをご覧いただけます:
https://www.congatec.com/jp/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/
Hall 3、Stand 241 の コンガテック ブースにぜひお越しください。
