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プレスリリース embedded world China preview: congatec to present application-ready ecosystems from servers to low-power systems

with an extensively expanded range of functions of our COM‑HPC, COM Express, SMARC, and Qseven-based modules. For example, module-integrated hypervisor technology and IIoT…

/jp/congatec/press-releases/article/embedded-world-china-preview-congatec-to-present-application-ready-ecosystems-from-servers-to-low-power-systems/ 04.06.2024

プレスリリース embedded world preview: congatec presents numerous new high-performance Computer-on-Modules

which have not been part of any existing Computer-on-Module (COM) offering before now. These will significantly increase the application readiness of COMs and contribute to the…

/jp/congatec/press-releases/article/embedded-world-preview-congatec-presents-numerous-new-high-performance-computer-on-modules/ 15.02.2024

プレスリリース ongatec が SMARC 2.0規格に準拠に対応

したことを発表しました。この主要テクノロジーの適用により、congatec の広範なコンピューター・オン・モジュール (CoM) の主力製品ポートフォリオ、Qseven と COM Express の中間に理想的に位置づけられたソリューションの新ブランドが加わることになります。congatec 初の SMARC 2.0…

/jp/congatec/press-releases/article/ongatec-%E3%81%8C-smarc-20%E8%A6%8F%E6%A0%BC%E3%81%AB%E6%BA%96%E6%8B%A0%E3%81%AB%E5%AF%BE%E5%BF%9C/ 27.04.2021

プレスリリース x86ベースCOM-HPC Server のワールドプレミア

は Ice Lake D）のリリースと並行して、3種類の新しいサーバ・オン・モジュールファミリを発表し、x86ベースCOM-HPC Serverモジュールの初公開を祝しました。新しいCOM-HPC ServerモジュールのSize EとSize D、およびCOM Express Type…

/jp/congatec/press-releases/article/world-premiere-for-x86-based-com-hpc-server/ 25.02.2022

ページアプリケーションノート

詳しく見る 2023/02/13 AN53 PCIe® 4.0 Design Considerations for COM Express® Carrier Boards This application note provides recommendations for COM Express® Computer-On-Module (COM)…

/jp/support/application-notes/ 23.10.2026

ページインテル® Core™ Series 3 プロセッサー搭載 COM Express Compact モジュール (Wildcat Lake)

インテル® Core™ Series 3 プロセッサー搭載 COM Express Compact モジュールエネルギー効率に優れた組込みおよび産業用エッジAIアプリケーション向けの専用AIアクセラレーションインテル ® Core™ Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake [...] X e 3…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/com-express-compact-module-with-intelr-coretm-series-3-processors/ 07.11.2026

ページインテル® Xeon® Dプロセッサ（Ice Lake）を搭載したCOM-HPCとCOM Expressモジュール

は Ice Lake D）のリリースと並行して、3種類の新しいサーバ・オン・モジュールファミリを発表し、x86ベースCOM-HPC Serverモジュールの初公開を祝しました。新しいCOM-HPC ServerモジュールのSize EとSize D、およびCOM Express Type…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/com-hpc-and-com-express-modules-based-on-intelr-xeonr-d-processors-ice-lake/ 07.11.2026

ページエコシステム

industrial, medical, robotics and edge AI applications. COM-HPC Ecosystem High-performance Computer-on-Modules with maximum I/O bandwidth for data-intensive, AI-driven and edge…

/jp/products/ecosystem/ 23.10.2026

プレスリリースエッジコンピューティングのパワーを50%拡大

フォームファクタ5製品の提供を開始したと発表しました。Intel Atom x6000Eシリーズは、SMARC、Qseven、COM Express Compact、COM Express Mini、Pico-ITXシングル・ボード・コンピュータ（SBC）向けにそれぞれプロセッサが用意され、低消費電力の10nmテクノロジーを基盤とするIntel®…

/jp/congatec/press-releases/article/%E3%82%A8%E3%83%83%E3%82%B8%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%83%94%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%83%86%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0%E3%81%AE%E3%83%91%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%9250%E6%8B%A1%E5%A4%A7/ 27.04.2021

ページエッジロボットをモジュール化

Open）プラットフォームを簡単に、そして効率的に設計すると同時に、プロセッサを柔軟にスケールできるように、コンガテックのCOM Expressモジュールを選定しました。次世代のIoT接続されたサービスロボットやリテールロボット、自動運転車などの開発を簡素化し加速するために、インテルラボ・チャイナの自律システムラボ（Autonomous System…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/%E3%82%A8%E3%83%83%E3%82%B8%E3%83%AD%E3%83%9C%E3%83%83%E3%83%88%E3%82%92%E3%83%A2%E3%82%B8%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%83%AB%E5%8C%96/ 26.10.2026