検索 - congatec

ページテクノロジーパートナー

Technology Partner Program, Sealevel provides complete COM Express systems. Our COM Express carrier boards are customized to provide the advantages of custom solutions with the …

/jp/congatec/partner/technology-partner/ 23.10.2026

ページ冷却ソリューション

使用して最適な熱対流を実現し、熱をモジュール上のホットスポットから、システムのケースや冷却部品に効率的に伝導します。 COM-HPC や COM Express , Qseven , SMARC あるいは Pico-ITX 規格に準拠したこれらのスプレッダーは、インテグレーションを簡素化し、各設計における互換性を確保します。…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/cooling-solutions/ 23.10.2026

プレスリリース XTX™ - Facelift for ETX®

ISA bus opens the door to powerful new features like PCI Express, SATA and more. congatec AG proves that even well established standards have a high potential for improvement. The …

/jp/congatec/press-releases/article/xtxtm-facelift-for-etxr/ 15.10.2018

ファイル Datasheet conga-XEVAL

www.congatec.com 2x PCI Express 2x Express Card Socket 4x 32 Bit PCI 1x LPT, 2x COM, 1x PS/2 Keyboard & Mouse 10/100 Ethernet 6x USB (2x routed to Express Card Sockets) IrDA…

PDF – 526 KB 29.10.2024

ページ産業オートメーション

、スケーラビリティとフレキシビリティを提供します。これは、コア数が多く AIエンジンをインテグレートしたパワフルな COM-HPC や COM Express モジュールを採用することで実現することができます。さらに、 GPGPU や FPGA などの専用 AIアクセラレータを容易にキャリアボードに実装することができます。消費電力が厳しく制限される…

/jp/industries/industrial-automation/ 09.11.2026

ファイル Datasheet conga-BA945

Formfactor COM Express™ Basic, (95 x 125 mm), Type II Connector Layout CPU Intel® Atom™ processor N270, 1.6 GHz, 512 kB cache, 533 MHz [...] Gigabit Ethernet, Realtek RTL8111 I/O…

PDF – 429 KB 29.10.2024

ページ Qseven Tablet

is an extremely compact, standardized Computer-on-Module (COM). The COM concept enables the development of interoperable, interchangeable and upgradeable hardware. It is ideal for…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/qseven/qseven-tablet/ 23.10.2026

ページ congatec brings high performance computing to the industrial edge

high performance computing to the industrial edge congatec COM-HPC modules use “Enhanced for IoT” 11th Gen Intel® Core™ processors to meet demand for more lanes and more processing…

/jp/technologies/intel-11th-gen-intel-core-solution-brief/ 26.10.2026

プレスリリース conga-TCRP1 は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備

であるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。…

/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/ 31.03.2026

ページ COM-HPC carrier board designs

COM-HPC carrier board designs Good preparation is half the battle COM-HPC is the upcoming new standard for modular high-end [...] significantly faster and almost twice as many…

/jp/technologies/com-hpc-carrier-board-designs/ 26.10.2026