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プレスリリース congatec presents edge computing platforms with TSN support for real-time factories

the formerly codenamed Tiger Lake H portfolio. These new COM Express Type 6 and COM-HPC Client Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E, and Intel …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-presents-edge-computing-platforms-with-tsn-support-for-real-time-factories/ 08.09.2021

ページ Computer on modules for deeply embedded low-power designs

だけでなく、IoT ゲートウェイやコストを最適化した HMI、POSシステムなどの組込み産業機器にも使用されています。 COM Express Type 10 COM Express 規格を低消費電力の小型フォームファクター設計に拡張すべての COM Express Type 10 モジュールを見る SMARCモジュール x86 または Arm…

/jp/products/quick-finder/low-power-class/ 09.11.2026

ページ Realtime and AI integration with COM-HPC

responsible for the COM Express and COM HPC product lines. Michael Reichlin, Real-Time-Systems GmbH Michael Reichlin is Head of Sales & Marketing [...] Application Engineer at…

/jp/support/webinars/realtime-ai-integration-with-com-hpc/ 23.10.2026

ページ Computer-on-Modules with AMD Ryzen Embedded V2000

AMD Ryzen V2000 テクノロジーでアプリケーションをより低コストでより高速に COM Express モジュールの conga-TCV2 は、クラス最高のコスト・パフォーマンスで優れたグラフィックスとセキュリティ機能を実装今日のアプリケーションには、ワットあたりのパフォーマンスに優れ、コスト・パフォーマンスの良い組込み [...]…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/amd-ryzen-embedded-v2000/ 29.10.2026

プレスリリースコンガテック、embedded world 2021 DIGITALに出展

コンフォーマルコーティングのオプションも用意されています。拡張性の高い第11世代Intel ® Core™プロセッサ搭載、最新のCOM-HPCおよびCOM Express プレゼンテーションのハイライトとなるのが、COM-HPC およびCOM Express規格に準拠し過酷な温度環境に対応するハイエンドのx86コンピュータ・オン・モジュール（CoM…

/jp/congatec/press-releases/article/%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%82%AC%E3%83%86%E3%83%83%E3%82%AFembedded-world-2021-digital%E3%81%AB%E5%87%BA%E5%B1%95/ 27.04.2021

ファイル User's Guide conga-CA6

three documents that should be referred to when designing a COM Express™ application. The other reference documents that should be used include the following: COM Express™ Design…

PDF – 1 MB 29.10.2024

ファイル

three documents that should be referred to when designing a COM Express™ application. The other reference documents that should be used include the following: COM Express™ Design…

PDF – 1 MB 29.10.2024

プレスリリース congatec が ESEC にて、ComX™標準化の推進を表明

Systems Expo & Conference：ESEC 2017)」にて、現状のコンピュータ・オン・モジュール (CoM)から、より設計効率を高める最新ComX™イノベーションをご紹介します (東京ビックサイト西ホール 1 階、当社ブース W4-20)。ComX™には、二つの新しい目的があります。IoTゲートウエイやサーバーオンモジュール（COM …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-%E3%81%8C-esec-%E3%81%AB%E3%81%A6comxtm%E6%A8%99%E6%BA%96%E5%8C%96%E3%81%AE%E6%8E%A8%E9%80%B2%E3%82%92%E8%A1%A8%E6%98%8E/ 27.04.2021

プレスリリース ongatec が SMARC 2.0規格に準拠に対応

したことを発表しました。この主要テクノロジーの適用により、congatec の広範なコンピューター・オン・モジュール (CoM) の主力製品ポートフォリオ、Qseven と COM Express の中間に理想的に位置づけられたソリューションの新ブランドが加わることになります。congatec 初の SMARC 2.0…

/jp/congatec/press-releases/article/ongatec-%E3%81%8C-smarc-20%E8%A6%8F%E6%A0%BC%E3%81%AB%E6%BA%96%E6%8B%A0%E3%81%AB%E5%AF%BE%E5%BF%9C/ 27.04.2021

プレスリリースコンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース

コンガテック（congatec）は、最高の堅牢性を備えた第13世代インテル Core プロセッサーを搭載した COM Express Compact コンピューター・オン・モジュール、6製品を発表します。これらは -40℃～+85℃ の厳しい温度範囲にも耐えられるように設計されています。直付けRAMを搭載した、新しい COM Express…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-launches-new-ultra-rugged-13th-gen-intel-core-computer-on-modules-with-soldered-ram/ 15.11.2023