congatec at IoT&5G Expo
コンガテックジャパンは10月27日から29日まで、Japan IT Week - IoT＆5G ソリューション展に出展し、組込みコンピュータモジュール、シングル・ボード・コンピュータ（SBC）、組込みエッジサーバ、AIビジョンソリューションの製品群を紹介いたします。
コンガテックジャパンのブース「34-2」でお待ちしています。
製品ハイライト
- 最新のIntel/AMD/NXPプロセッサ搭載のボードとコンピュータ・オン・モジュール
- 複数のリアルタイム制御向けのIntel認定RFP（量産向け）キット
- AMDプロセッサを搭載した100ワットのエッジサーバエコシステム向けの新しい冷却ソリューション
- 第11世代Intel Coreプロセッサ（Tiger Lake）を搭載した最新のCOM-HPCモジュール
- BaslerエンベデッドカメラとIntel OpenVINO™ テクノロジーを使ったAIビジョンソリューション
- NXP i.MX8(X)プロセッサシリーズを搭載したSMARCモジュールベースのビジョンソリューション
第11世代Intel Coreプロセッサ（Tiger Lake）を搭載した最新のCOM-HPCモジュール ：
More information here
AMDプロセッサを搭載した最新のCOM Expressモジュール
AMD Embedded Ryzen V2000 embedded プロセッサシリーズを搭載したCOM Express Type 6 Compactモジュール
リンク
More information here
第11世代Intel Coreプロセッサ（Tiger Lake）を搭載したコンピュータ・オン・モジュール
More information here
NXP i.MX 8プロセッサを搭載したコンピュータ・オン・モジュール：
More information and all products here
