ソリューション展示の一例：
COM-HPC – モジュラー設計のパラダイムシフト
COM-HPC と、新しい COM-HPC Mini 規格の、比類のないスケーラビリティとパフォーマンスを体験してください。 コンガテックは、第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを搭載した COM-HPC モジュールの包括的なエコシステムを提供します。
堅牢なエッジサーバのパフォーマンスを向上
ヒートパイプ冷却を備えたハイパフォーマンス COM-HPC モジュールを搭載した、コンガテックの堅牢なエッジサーバ リファレンス システム デザインをご覧ください。 このシステムは、過酷な産業環境に最適で、IoT ネットワークでのワークロードの統合と、通信のオーケストレーションを可能にします。
エッジ コネクティビティのためのマルチツール
用途が広くセキュアなエッジ コネクタ プラットフォームをいち早くご覧ください。 柔軟なデジタル化ソリューションを探している機械メーカーやシステムインテグレータ、製造メーカーなどにとって、いかにこのマルチツールが最適であるかをご覧ください。
これらはコンガテック ブースのハイライトのほんの一部で、これ以外にも多くのソリューションを展示しています。
今すぐコンガテックとのミーティングをアレンジするか、EdgeTech+ 2023のブース B-L10 にお立ち寄りいただき、エッジ アプリケーション開発を加速する方法について話し合いましょう。
コンガテック チーム一同
