Nos écosystèmes COM-HPC sont spécialement conçus pour fournir tout ce dont les développeurs ont besoin pour être les premiers sur le marché avec des solutions de pointe qui offrent des performances et une bande passante optimales pour toutes les applications nouvelles et émergentes de serveurs embarqués et d'informatique de périphérie alimentée par l'IA.
En savoir plus sur la norme COM-HPC
Ecosystème de serveurs COM-HPC
Pour des conceptions de serveurs de pointe performants, durables et évolutifs dans des conditions environnementales difficiles
- Performances de niveau data center
- Prise en charge des températures étendues
- Real-time capable
Ecosystème client COM-HPC
Pour le next-generation edge computing – une révolution des performances des embedded edge clients
- Support multi-display
- CPU+GPU haute performance
- Connectivité étendue avec PCIe Gen 5, USB4, MIPI CSI, etc.
Mini écosystème COM-HPC
Offrant des performances et une densité d’E/S inégalées pour les applications robustes limitées en espace et en puissance
- Format carte de crédit
- CPU+GPU haute performance
- Connectivité étendue avec PCIe Gen 5, USB4, MIPI CSI, etc.
Carrier boards
Nos carrier boards prêts à l’évaluation et à l’application offrent une porte d’entrée idéale aux marchés du high-end edge computing et des serveurs. Ils servent non seulement de plateforme off-the-shelf rentable pour les system designs, mais aussi de plateforme de développement pleinement conforme et de blueprint pour des designs sur mesure. Pour une liste détaillée des carrier boards, veuillez consulter les pages produit correspondantes.
Solutions de refroidissement puissantes
Aucun système embarqué n'est complet sans une solution de refroidissement puissante pour obtenir toujours les meilleures performances et la meilleure fiabilité. Notre offre va du refroidissement actif aux solutions de caloducs passifs pour le refroidissement sans ventilateur de conceptions robustes fonctionnant dans les environnements les plus difficiles. Pour une liste détaillée des solutions de refroidissement, veuillez vous référer aux pages individuelles des produits.
Services
Sur demande, nous accompagnons nos clients de la définition du projet jusqu’à la production en série de leurs solutions. Les OEM bénéficient de notre vaste expérience en gestion de projet et technologies, avec des effets de synergie permettant de réduire les délais de développement et les coûts. Les services liés aux modules comprennent, par exemple, l’application de conformal coating pour renforcer les designs contre les environnements agressifs, la personnalisation du BIOS et les services de design-in. Pour une liste détaillée des services, veuillez consulter les pages produit correspondantes.
