Deggendorf, Alemania, 20 de noviembre de 2025 * * * congatec – proveedor líder de tecnología de sistemas embebidos y de vanguardia, ha anunciado hoy una colaboración tecnológica con Qualcomm Technologies, Inc. que acelerará la comercialización de aplicaciones de IA de vanguardia integradas de alto rendimiento para productos industriales con limitaciones de tamaño, potencia y peso (SWaP) basadas en procesadores Qualcomm Dragonwing™. En una primera fase, la colaboración tecnológica permite aprovechar la versatilidad de la gama de módulos COM-HPC Mini Computer-on-Modules de congatec, listos para su uso, para los desarrolladores que utilizan procesadores Qualcomm Dragonwing IQ-X Series.
«Nuestra nueva colaboración tecnológica con Qualcomm Technologies permite a los desarrolladores alcanzar el mismo nivel de rendimiento informático extremo y ancho de banda de interfaz con un diseño energéticamente eficiente que solo era posible con las arquitecturas x86 durante décadas», afirma Konrad Garhammer, director técnico y director de operaciones de congatec. «Por primera vez, los desarrolladores pueden crear aplicaciones embebidas de alta gama que aprovechan la extraordinaria eficiencia energética y el rendimiento por vatio para el hardware integrado más exigente en cuanto a rendimiento, en un formato que es casi del tamaño de una tarjeta de crédito».
«Nuestra colaboración con congatec combina el mejor rendimiento informático de su clase, la eficiencia energética líder en el sector, la IA integrada en el dispositivo y las características de grado industrial de la serie Dragonwing IQ-X con la flexibilidad, la escalabilidad y la robustez de la cartera COM-HPC Mini de congatec y su ecosistema listo para aplicaciones», afirmó Enrico Salvatori, vicepresidente sénior y presidente de Qualcomm Europe, Inc. «Juntos, estamos impulsando la transformación de las industrias inteligentes mediante la oferta de plataformas superiores que permiten a los clientes crear PC industriales de última generación e implementar aplicaciones de IA de vanguardia a gran escala».
Acerca de congatec COM-HPC Mini
El ecosistema de módulos embebidos COM-HPC Mini de congatec se basa en la especificación base COM-HPC del PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG[AN2] ). Con unas dimensiones de tan solo 95 mm x 70 mm, COM-HPC Mini con procesadores Dragonwing IQ-X Series está dirigido a la creciente demanda de aplicaciones de IA periféricas de alto rendimiento y eficiencia energética en mercados como la seguridad, el comercio minorista/puntos de venta, la robótica, la tecnología médica y la automatización industrial. Con una mayor densidad de rendimiento, el ecosistema COM-HPC Mini de congatec es ideal para todas las aplicaciones optimizadas en cuanto a tamaño, peso y potencia (SWAP) que dependen de la conciencia situacional (por ejemplo, visión, sonidos y sensores), así como de la IA local de borde. También son muy adecuados para dispositivos médicos móviles, quioscos de seguridad, sistemas de autopago en puntos de venta, vehículos autónomos y aplicaciones que ejecutan grandes modelos de lenguaje a nivel local.
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COM-HPC Mini
