Press Releases

congatec launches aReady.YOURS Partner Program for market-specific system solutions

More consistent power for COM-HPC client platforms

congatec extends aReady.COM to Arm based modules – application-ready hardware and software building blocks, complete with OS, system consolidation, and IoT connectivity for value-generating applications based on NXP i.MX 95 applications processor

congatec centralizes customization design and software integration services in new Customer Application Center and launches aReady.YOURS

Seasoned Finance Executive Strengthens International Market Position

congatec expands its highly skilled engineering team, establishing congatec Asia Embedded Design Sdn. Bhd. in Penang, Malaysia

congatec launches COM Express Compact module based on the latest AMD Ryzen™ AI Embedded P100 processor series

Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms

Wide range of congatec modules support for computationally powerful, energy-efficient embedded AI applications

KontronOS, the secure, hardened Linux®-based Operating System, expands congatec’s standards-based and cybersecure aReady.COM offering

El nuevo módulo COM-HPC Mini de congatec con procesadores Qualcomm Dragonwing IQ-X apunta a nuevas aplicaciones

Los módulos informáticos embebidos de congatec aceleran la IA periférica robusta y de alto rendimiento con los procesadores Qualcomm Dragonwing™

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

El conga-TC675r supera las pruebas IEC 60068 y ofrece un módulo embebido compacto y listo para su uso en entornos extremos

congatec and Aaronn Electronic join forces to deliver greater product diversity, faster development times, and personalized support in the DACH region

New VDC Research white paper with congatec and NXP: Standardized COMs with i.MX 95 processors drive industrial vision AI adoption amidst 48.3% edge AI growth

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH obtiene la mayoría en JUMPtec GmbH, reforzando su liderazgo tecnológico y su cartera de módulos COM

New local manufacturing capacities strengthen congatec's global presence and address international trade disruptions

High-performance ecosystems for innovative solutions

Atlanta, Georgia y Deggendorf, Alemania, 11 de marzo de 2025 * * * AMI®, líder mundial en Firmware Dinámico para informática global, y congatec, proveedor líder de tecnología de sistemas embebidos y…

Rendimiento de IA inigualable para un módulos COM con procesadores Intel Core Ultra

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Bloques de software listos para su implementación en conectividad IoT sencilla y rápida

Nuevo aumento de prestaciones para módulos COM con tecnología Intel Core S

De start-up a líder mundial en tecnología de sistemas embebidos

Offering the best Ubuntu Pro experience on congatec aReady.COMs

Un nuevo nivel de preparación de aplicaciones para una mayor eficiencia y fiabilidad

Los módulos de congatec establecen nuevos puntos de referencia para aplicaciones seguras de IA en el edge

Centrado en la seguridad (NIS-2) y la sostenibilidad con IA offline y diseño modular

La ruta más rápida y sostenible hacia los sistemas dedicados de gama alta de 3,5 pulgadas

congatec amplía su ecosistema de servidores modulares para edge computing con una placa base de servidor µATX y nuevos módulos SOM (Server-on-Modules) COM HPC basados en los últimos procesadores Intel Xeon

The goal: Fitting computer-on-modules with everything that application developers need

congatec mejora su gama de módulos COM (Computer-on-Modules) con soporte para ctrlX OS

Los nuevos paquetes plug & play simplifican la configuración de plataformas IIoT virtualizadas en tiempo real

From AI to secure connectivity – innovative embedded platforms for smart factories

More solutions offerings to maximize OEM value

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