Press Releases

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

El conga-TC675r supera las pruebas IEC 60068 y ofrece un módulo embebido compacto y listo para su uso en entornos extremos

congatec and Aaronn Electronic join forces to deliver greater product diversity, faster development times, and personalized support in the DACH region

New VDC Research white paper with congatec and NXP: Standardized COMs with i.MX 95 processors drive industrial vision AI adoption amidst 48.3% edge AI growth

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH obtiene la mayoría en JUMPtec GmbH, reforzando su liderazgo tecnológico y su cartera de módulos COM

New local manufacturing capacities strengthen congatec's global presence and address international trade disruptions

High-performance ecosystems for innovative solutions

Los módulos COM ahora son aún más eficientes

Atlanta, Georgia y Deggendorf, Alemania, 11 de marzo de 2025 * * * AMI®, líder mundial en Firmware Dinámico para informática global, y congatec, proveedor líder de tecnología de sistemas embebidos y…

Rendimiento de IA inigualable para un módulos COM con procesadores Intel Core Ultra

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Bloques de software listos para su implementación en conectividad IoT sencilla y rápida

Más rendimiento gráfico y de IA para módulos SMARC de bajo consumo

Nuevo aumento de prestaciones para módulos COM con tecnología Intel Core S