Intel Core Ultra Series 3

Skalierbare Leistung und KI-Beschleunigung
für embedded Systeme

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COM-HPC- und COM-Express-Module mit Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren

Beschleunigte Edge-KI-Workloads für High-Performance-Computing

Die Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren (Codename Panther Lake) bieten leistungsstarke und effiziente Performance für Edge-KI-Workloads. Mit bis zu 16 CPU-Kernen, Intel Xe3-Grafik und einer NPU5 für integrierte KI-Beschleunigung erreicht dieses SoC eine KI-Performance von bis zu 180 TOPS. Darüber hinaus bietet die dritte Generation der Intel Core Ultra-Prozessoren eine erweiterte Verfügbarkeit von zehn Jahren für Embedded-Designs.

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Robuste, effiziente Edge-KI-Performance

Mit einer KI-Performance von bis zu 180 TOPS sind die Intel Core Ultra Series 3 -Prozessoren eine ausgezeichnete Wahl für KI-basierte Embedded-Anwendungen in verschiedensten Märkten wie Industrieautomatisierung, Robotik, Gesundheitswesen, Verkaufsstellen (Point-of-Sales, POS) sowie Smart City und Transportwesen.

Basierend auf dem bahnbrechenden 18A-Prozess von Intel, bringt diese neue Prozessorgeneration eine erhebliche Steigerung bei Performance und Computing-Dichte gegenüber den Prozessoren der vorherigen Generation mit sich. Die CPU enthält 4 P-Kerne (Codename Cougar Cove), bis zu 8 E-Kerne und 4 LP-E-Kerne (beide mit Codenamen Darkmont), die bis zu 10 TOPS liefern, sowie eine integrierte NPU5, die energiesparende KI-Inferenz mit bis zu 50 TOPS ermöglicht. Für stärker parallelisierte Workloads stellt die integrierte GPU mit bis zu 12 Xe3-Kernen eine Leistung bis zu 120 TOPS bereit. Dadurch werden diskrete KI-Beschleunigerkarten wie GPGPUs überflüssig, was Platz, Strom und Kosten spart.

Mit den Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) und OpenVINO können Entwickler selbstoptimierendes lokales Machine Learning realisieren, das keine Cloud-Verbindung zu einer Serverinfrastruktur benötigt, um zu lernen.

Von SWaP-C- bis hin zu High-End-Designs

Die Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren stellen einen erheblichen Fortschritt der x86-Technologie bezüglich Performance und Effizienz dar. Sie ermöglichen eine Vielzahl von Edge-KI-Workloads, zum Beispiel Computer Vision, lokale Verarbeitung natürlicher Sprache (Natural Language Processing, NLP), Ausführung von Large Language Models (LLM), simultane Positionsbestimmung und Kartierung (Simultaneous Localization and Mapping, SLAM) und vieles mehr.

Mit einem breiten Leistungsbereich von 15 W bis 65 W skalieren Intel Core Ultra Series 3 -basierte Embedded-Computing-Plattformen von kleinsten Embedded-Formfaktoren wie COM-HPC mini (95 mm × 70 mm), COM Express Typ 10 (84 mm × 55 mm) und COM Express compact (95 mm × 95 mm) bis hin zu Workstation Performance auf COM-HPC Client Size A (95 mm × 120 mm) und höchster I/O Bandbreite.

Dank der leistungsstarken Edge-KI-Verarbeitung auf einem energieeffizienten SoC mit hoher KI-Leistung sind für die meisten Anwendungen keine diskreten KI-Beschleunigerkarten mehr notwendig, sodass Embedded-Designer ganz einfach SWaP-C-Designs (Size, Weight, Power and Cost) realisieren können, die auf Größe, Gewicht, Stromaufnahme und Kosten optimiert sind.

Facts, Features & Benefits

FaktenFeaturesVorteile
Integrierte KI-BeschleunigungNeben den 8 oder 16 CPU-Kernen ist das SoC mit einer integrierten NPU5 und bis zu 12 Xe3-GPU-Kernen ausgestattet.Verarbeitung vieler Edge-KI-Workloads ohne diskrete Beschleunigerkarten, sodass Ingenieure die strengen Anforderungen an Platz, Stromaufnahme und Kosten (Space, Power and Cost, SWaP-C) leichter erfüllen können.
Erweiterter TemperaturbereichVorbereitet für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.Ermöglicht die Ausführung geschäftskritischer Anwendungen in extremen Umgebungen, von arktischer Kälte bis Wüstenhitze. Vereinfacht Systemdesigns für Anwendungen in Märkten wie In-Vehicle, Luftfahrt, Energie, Robotik, Eisenbahn, Automatisierung und vielen weiteren.
Intel® 18A-ProzessDer Intel® 18A-Prozess basiert auf RibbonFET-Transistoren und einer rückseitigen PowerVia-Stromversorgungsarchitektur.18A verbessert Geschwindigkeit, Dichte und Leistungseffizienz der Prozessorarchitektur, was leistungsstarkes x86-Computing mit einem hervorragenden Perfomance-pro-Watt-Verhältnis und hoher heterogener Computing-Dichte hervorbringt.
Reichhaltiges I/O und umfassende KonnektivitätBis zu 20 PCIe-Lanes mit 8 × PCIe Gen 4 und bis zu 12 × PCIe Gen 5 sowie Thunderbolt 4.Ermöglicht Designs für Anwendungen mit hohen I/O- und Konnektivitätsanforderungen, zum Beispiel komplexe Sensordatenfusions-Systeme in autonomen Navigationslösungen.
Schneller SpeicherModule mit einem Intel Core Ultra Series 3-Prozessor unterstützen LPDDR5x-Speicher in verlöteter Form oder als LPCAMM-Modul.Datenintensive Anwendungen und GPGPU-KI-Funktionen profitieren von hoher Speicherbandbreite und -kapazität. Anwendungsfälle wie Verarbeitung natürlicher Sprache (Natural Language Processing, NLP), lokale Ausführung von Large Language Models (LLM) und Bildklassifikation für KI-beschleunigte Embedded-Vision mit Sensordatenfusion für medizinische Bildgebung und SLAM in autonomen Fahrzeugen können durch verbesserten RAM erheblich beschleunigt werden.
Verschiedene TDP-Bereiche verfügbarUnterstützt TDP-Bereiche von 15 W bis 65 W.Bietet hervorragende Flexibilität beim Gesamtdesign und ermöglicht lüfterlose Designs für zuverlässige Rugged- oder vollständig versiegelte Systeme für geschäftskritische Anwendungen.

 

Typische Anwendungsbereiche

Medizinische Diagnosegeräte

Geräteintegrierte KI kann durch verbesserte Analyse in der medizinischen Bildgebung und von Labordaten die Patientenversorgung verbessern, die Diagnosegenauigkeit erhöhen und medizinische Arbeitsabläufe beschleunigen.

Industrielle Automatisierung

In der Produktion kann Edge-KI für vorbeugende Wartung, zur Fehlerprüfung und zur Prozesssteuerung eingesetzt werden, um Effizienz und Produktivität zu erhöhen und mit lokaler KI-Inferenz sowohl Netzwerklatenzen als auch Datenrückleitungs-Kosten reduzieren.

Verkaufsstelle im Einzelhandel

Im Einzelhandel ermöglicht KI automatische Selbstbedienungskiosks, die Kamera- und Sensordaten zur Identifizierung von Produkten und zur Validierung von Kundenscans in Echtzeit nutzen. Das Ergebnis sind schnelle, exakte Scans ohne Barcodes und bessere Erkennung böswilliger Aktivitäten, um Warenschwund im Einzelhandel einzudämmen.

Videoüberwachungssysteme

Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren bieten leistungsstarke Grafik und hohe Inferenzleistung für große, komplexe Modelle einschließlich generativer KI (GenAI) und damit industrietaugliche Verfügbarkeit für smarte Überwachungssysteme.

KI-Basierte Selbstbedienungsterminals

Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren bieten außergewöhnliche Performance samt integrierter GPUs, was die Senkung der Infrastrukturkosten ermöglicht. Dank moderner integrierter Konnektivität bleiben die Systeme auf dem aktuellen Stand und ermöglichen gleichzeitig Upstream-Analytik.

Smart Grid

In Smart-Grid-Anwendungen ermöglichen Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren Echtzeitsteuerung, sichere Kommunikation und intelligentes Energiemanagement in verteilten Stromerzeugungs- und Netzsteuerungssystemen.

Alle Computer-on-Modules

auf Basis der Intel Core Ultra 3 -Prozessorserie

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  • Intel® performance hybrid design with up to 16 cores
  • Integrated NPU for dedicated AI acceleration
  • Onboard LPDDR5x with in-band ECC on selected
  • product variants Onboard NVMe SSD with 128GB
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  • Intel® performance hybrid design with up to 16 cores
  • LPCAMM2 socket for LPDDR5 memory
  • Integrated NPU for dedicated AI acceleration
  • Up to PCI Express Gen5
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  • Intel® performance hybrid architecture with up to 16 cores
  • Intel® Arc™ Graphics or Intel Graphics
  • Integrated NPU with up to 50 TOPS and up to 180 TOPS total platform performance
  • LPCAMM2 LPDDR5 memory with up to 96 GB RAM system capacity 
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  • Up to 16 cores and 22 threads
  • Intel® Arc™ Graphics Xᵉ3 up to 192 EU
  • Integrated NPU with 50 TOPS, 180 TOPS total platform performance
  • Up to 128 GB DDR5 SODIMM
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conga-MC1000

  • Intel® performance hybrid architecture with up to 16 cores
  • Intel® Arc Graphics with up to 12 Xᵉ cores
  • Integrated NPU with up to 50 TOPS and up to 180 TOPS total platform performance
  • Up to 32GB LPDDR5x soldered down memory for maximum memory bandwidth

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