Embedded Computing mit den Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation bietet neben der Leistungssteigerung auch andere Vorteile
Die 8. Generation der Intel Core Mobile Prozessoren bietet eine Leistungssteigerung von 40% gegenüber der Vorgängergeneration. Aber es gibt noch weitere Gründe, die für die neuen Intel Core Mobile Prozessoren sprechen, die congatec neben COM Express und Mini-ITX Mainboards erstmals auch auf extrem platzsparenden 3.5 Zoll Single-Board-Computern anbietet.
Mehr Kerne für eine volle Leistungssteigerung
Neue Generationen von Prozessoren werden vor allem an ihrer Leistungssteigerung gemessen. Die achte Intel Core Mobile Generation (Codename Whiskey Lake) mit ihren neuen High-End Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 und Celeron® Embedded Prozessoren macht keinen Unterschied. Dank verbesserter Mikroarchitektur und vor allem dank doppelt so vieler Kerne bietet die CPU eine Leistungssteigerung von bis zu 40% gegenüber den bisherigen Prozessoren der U-Serie (Codename Kaby Lake). Der Speicher ist ebenfalls auf die Leistungssteigerung abgestimmt. Über zwei DDR4 SODIMM-Sockel können bis zu 2.400 MT/s mit bis zu 64GB bereitgestellt werden. Aber es gibt noch mehr Gründe für den Einsatz in Embedded-Anwendungen. Einer von ihnen ist von besonderer Bedeutung, nämlich die Verfügbarkeit der Prozessorserie, die Intel auf bis zu 15 Jahre erhöht hat.
3.5" SBC coolings solutions
Drei neue Kühllösungen der Embedded-Premiumklasse bieten dank besonders großem Footprint maximale Kühlmasse und Fläche für extrem leistungsfähige 3,5-Zoll SBC-Designs. Die Abwärme der CPU Hotspots wird dank massivem Leichtmetall-Heatspreader in allen Lösungen effektiv, schnell und standardisiert abgeführt. Je nach TDP kann der Heatspreader zusätzlich um passive Kühlkörper mit Kühlrippen oder aktive Lüftungssysteme erweitert werden. Die Bauhöhe der drei Kühllösungen wurden von congatec ebenfalls standardisiert, sodass OEM zukünftig bei vergleichbaren TDP-Anforderungen Footprint-identische Kühllösungen nutzen können.
Kompakte 3,5-Zoll-Boards mit Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation
Die Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation liefern bis zu 40% mehr Leistung als die Vorgängergeneration. congatec bietet die neuen Core Prozessoren jetzt auf extrem kompakten 3,5-Zoll-Single-Board-Computern (SBCs) an.
Neue Boards werden in erster Linie an der Leistungssteigerung ihrer Prozessoren gemessen. Das neue congatec 3,5-Zoll-Board mit Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation (Codename “Whiskey Lake”) unterscheidet sich da nicht. Diesmal erreicht es jedoch Werte, die es seit langem nicht mehr gab. Dank einer verbesserten Mikroarchitektur und vor allem dank der doppelten Core Prozessoren bieten die neuen High-End Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 und Celeron® Embedded Prozessorboards bis zu 40% mehr Leistung im Vergleich zu bisherigen Boards mit Prozessoren der U-Serie (Codename “Kaby Lake”). Auch der Speicher ist vom Design her auf das neue Leistungsniveau abgestimmt: Zwei DDR4 SODIMM-Steckplätze bieten bis zu 2400 MT/s bei bis zu 64 GB.
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40%iger Performanceboost für 3,5 Zoll SBC
congatec steigt mit dem neuen conga-JC370 erstmals ins 3,5 Zoll SBC Business ein. Zukünftig wird congatec auf diesem Formfaktor alle bedeutenden Prozessoren unterstützen, die sich für dieses kompakte Format eignen. Mit diesem Schritt setzt congatec auf die konstante Ausweitung seines Produktportfolios auf Board-Level. Neben Computer-on-Modules, bei denen das Unternehmen bereits weltweit Top-Positionen einnimmt, sind Embedded Motherboards und Single Board Computer (SBCs) damit das zweite große Produktstandbein des Unternehmens geworden. Angeboten werden hier die drei umsatzstärksten Embedded-Computer-Board-Standards Mini-ITX, 3,5 Zoll und Pico-ITX sowie eine Vielzahl von COM-Carrier-Kombinationen. Flankiert wird dieses Angebot durch kundenspezifische Board-Varianten bis hin zu Full-Custom-Designs.
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