Data Modul erweitert seine Produktpalette im industriellen Umfeld mit Embedded Systemen und schließt hierzu einen internationalen Kooperationsvertrag mit der congatec AG.
conga-E855 mit Intel® 855GME Chipsatz und stromsparenden Prozessoren
congatec AG Marketing Manager zum “Draft Editor” gewählt
Sub-Komitee erstellt “COM Express Carrier Design Guide”
Die COM Express™ PnP Initiative begrüßt AAEON Technology Inc. als neues Mitglied.
conga-X965: High Performance Grafik mit Intel® Core™ 2 Duo und dem mobilen Express Chipsatz Intel® GM965
COM Express Anbieter arbeiten zusammen und erstellen eine gemeinsame Dokumentation um das Design von COM Express Lösungen zu vereinfachen.
AAEON und Fastwel aktiv im XTX Konsortium
XTX Basisboard mit üppiger Ausstattung
conga-E855 mit Intel® Pentium® M bis 1,8 GHz und ISA Bus
In der neuen Stapler- und Fahrzeugterminalserie MPC 6 von DLoG sind XTX Module aus dem Hause congatec im Einsatz
conga-B945: High Performance COM Express Board mit Dual Core Technologie
conga-B945/64: High Performance COM Express Board mit 64 Bit Dual Core Technologie
Das XTX Konsortium verabschiedet die Version 1.1 der XTX Embedded Computer Modul Spezifikation
PLG ist neuer Solution-Partner für die congatec AG
conga-ELX als idealer Ersatztyp für bisherige Geode-GX1 Designs
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