congatec COM-HPC Client-Module mit der neuesten Generation gesockelter Intel Core Prozessoren stellen Leistungsrekord auf

Erfrischender Leistungsschub für Edge-Applikationen

Deggendorf, 9. Januar 2024 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt vier neue High-End COM-HPC Computer-on-Modules auf Basis der heute vorgestellten 14. Intel Core Prozessorgeneration (Codename Raptor Lake‑S Refresh) an. Die Module erweitern das bestehende Angebot an conga‑HPC/cRLS Computer-on-Modules und setzen in mehreren Bereichen neue Rekorde für industrielle Workstations und Edge-Computer. Dank der verbesserten Intel-Fertigungsqualität konnten die Taktfrequenzen erhöht werden, was zu Leistungssteigerungen in der gesamten Produktpalette führt. Die auf dem Intel Core i7‑14700 Prozessor basierenden Module zeichnen sich zudem durch vier zusätzliche Efficient-Cores im Vergleich zu den Intel Core i7‑13700E Varianten aus und bringen mit insgesamt 20 Kernen einen neuen Leistungsschub. Neu ist auch die verbesserte Bandbreite von USB 3.2 Gen 2x2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde.


„Die neuen conga‑HPC/cRLS Computer-on-Modules gehören zu den leistungsstärksten Modulen im COM-HPC Client Size C Format. Da ihr Chipsatz kompatibel zu Vorgänger-Varianten auf Basis von Raptor Lake-S ist, können bestehende Designs unmittelbar mit noch höherer Leistung versorgt werden“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. „Passende Kühlkörper für den maximalen Leistungsschub sind ebenfalls verfügbar, so dass Entwickler in unserem High-Performance-Ecosystem alles finden, was sie für die Integration in kundenspezifische Systeme benötigen.“
 

Der COM‑HPC Size C Formfaktor (120 mm x 160 mm) adressiert Anwendungsbereiche, die ein Höchstmaß an Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches und enorme Speicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zu diesen gehören beispielsweise leistungshungrige  Applikationen auf Basis von künstlicher Intelligenz (AI) und maschinellem Lernen (ML). Hinzu kommen alle Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec bereits in der Firmware der Module vorkonfigurierte Echtzeit-Hypervisor-Technologie anbietet. Zu den Zielmärkten der neuen congatec COM‑HPC Size C Computer-on-Modules gehören unter anderem die industrielle Automatisierung und Medizintechnik sowie Edge- und Netzwerkinfrastrukturapplikationen. Sie alle profitieren von den optimierten Rechenkernen dieser Hybrid-Performance-Architektur, die derzeit bis zu 8 Performance-Cores und 16 Efficient-Cores unterstützt.

Die neuen conga‑HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM‑HPC Size C Formfaktor sind in den folgenden Varianten verfügbar. Alle Varianten der Intel Core 14xxx Serie sind neu.

Prozessor

Cores/
(P + E)

Max. Turbo
Freq. [GHz]
P-cores/E-cores

 

Base Freq. [GHz]
P-cores/ E-cores

Threads

GPU Execution Units

CPU Base Power [W]

Intel Core i9-14900

24 (8+16)

5.8 / 4.3

2.0 / 1.5

32

32

65

Intel Core i7-14700

20

(8+12)

5.4 / 4.2

2.1 / 1.5

28

32

65

Intel Core i5-14400

10 (6+4)

4.7 / 3.5

2.5 / 1.8

16

24

65

Intel Core i3-14100

4 (4+0)

4.7 / -

3.5 / -

8

24

60

Intel Core i9-13900E

24 (8+16)

5.2 / 4.0

1.8 / 1.3

32

32

65

Intel Core i7-13700E

16 (8+8)

5.1 / 3.9

1.9 / 1.3

24

32

65

Intel Core i5-13400E 

10 (6+4)

4.6 / 3.3

2.4 / 1.5

16

24

65

Intel Core i3-13100E

4 (4+0)

4.4 / -

3.3 / -

8

24

65

Applikationsentwickler können die neuen COM‑HPC Computer-on-Modules auf congatecs Micro‑ATX Application Carrier Board (conga‑HPC/uATX) für COM‑HPC Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser Module in Kombination mit ultraschneller PCIe Gen5-Konnektivität zu nutzen.

Weitere Informationen über das conga‑HPC/cRLS Computer-on-Module im COM‑HPC Size C Formfaktor, die maßgeschneiderten Kühllösungen und congatecs Implementierungsservices finden Sie unter https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/