SMARC模块为新款3.5英寸载板带来可拓展性

康佳特推出面向NXP i.MX8处理器的3.5英寸载板新品

Shanghai, China, 23 June 2020  * * *  继去年成功打入3.5英寸单板(SBC)市场后,康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I/O专门针对康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8系列模块的适用进行优化,共提供12种不同的处理器配置。考虑到ARM处理器领域的传统特点是专利设计,这款3.5英寸载板的设计可谓是向商用现货(COTS)标准载板及系统跨出的一大步,助力产品快速上市。OEM厂商无需研究硬件开发,可采用庞大的标准化生态系统,将该产品应用到自己的系统方案中即可。可迅速定制I/O是这种模块化设计的另一个好处,适用于各类中小规模的项目。

 

      康佳特产品管理总监Martin Danzer说道:“我们的新款3.5英寸载板增加了Arm设计对于小规模物联网产业的吸引力——由于缺乏合适的ARM产品,该市场此前都是被x86技术统治的。由于模块化载板能够更快、更低成本地实现定制化设计,这款商用现成(COTS)平台也成为了NXP i.MX8系统定制设计的绝佳基础。”

 

        新款conga-SMC1  3.5英寸载板不仅具有可拓展处理器能力的SMARC插口,还为MIPI摄像头进行了优化,现在无需其他硬件就能直接与摄像头连接。多亏了两个MIPI-CSI 2.0连接器,它甚至还能组成具有三维视觉的系统,因此也能够被用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器内置的对AI和神经网络的支持,这款商用现成(COTS)平台为开发者提供智能视觉系统所需的各种功能。采用预编译二进制码的广泛软件支持进一步完善了这款商用现成(COTS)产品。

 

 

规格详情

新款conga-SMC1 3.5英寸载板的可拓展性能分为12级,从最强劲且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini处理器,再到低功耗的i.MX 8X处理器等等。在仅有146x102 mm的面积上,conga‑SMC1支持双GbE、5个USB和USB集线器,以及用于外部硬盘/SSD的SATA3。就具体的拓展功能而言,该载板具有一个miniPCIe插槽,一个兼容I2S、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽,还有一个带2路PCIe 和1个USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一个MicroSim集成插槽用于物联网(IoT)连接,而它的旁边是一些嵌入式接口,例如4个UART、2个CAN和8个GPIO、I2C、SPI。显示器可通过HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口连接。载板还带有2个MIPI-CSI输入孔,用于连接摄像头。I2S音频可通过音频插孔来实现。由于它们都采用了SMARC插槽,新款3.5英寸conga-SMC1的配置灵活度大增,可兼容12款基于NXP i.MX 8的模块。在软件方面,康佳特还提供了预编译二进制的软件,包括适当配置的启动加载器、适当编译的Linux、Yocto和Android映像,以及所有所需的驱动程序,康佳特客户可以在GitHub上找到这些驱动程序。

 

更多新款conga-SMC1 3.5英寸载板的详情,可访问

https://www.congatec.com/cn/products/accessories/conga-smc1smarc-arm/