인텔 코어 시리즈 2(코드명바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 기반의신규 변형 모듈을 출시하며, COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품인 conga-HPC/cBLS의 성능 범위를확장한다고 밝혔다. 최대 12개의 동일한 P-코어를 탑재한신규 모듈은 여러 데이터스트림을 병렬 처리해야 하는…
구현한다. PCIe Gen 5 및 USB4를 기반으로 최고 수준의데이터 처리량을 요구하는 신규설계를 위해 COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL 과 COM-HPC Client conga-HPC/cPTL 모듈은 극대화된 성능과 I/O 대역폭을 제공한다. 기존 COM 익스프레스타입 10 기반의 미션 크리티컬…
conga-HPC/cRX1 COM-HPC Client Size C module based on AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Learn all about COMs download the guide [...] height. Standoffs are with 2.7mm borehole.…
COM-HPC Client Size C Module with AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Processors Maximum edge and physical AI performance [...] platforms. Developers additionally benefit from the…
분야의 선도 기업콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈'conga-HPC/cRX1'을출시했다. 이모듈은 애플리케이션-레디 형태인‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 기반 제품으로 연산집약적인 피지컬 AI 애플리케이션을…
edge applications. Our hardware buildings block based on COM-HPC , COM Express , and SMARC , along with software and service building blocks, are an integral part of our aReady. …
these best practices how to maximize IT/OT connectivity from COM to cloud using our high-performance Computer-on-Modules. Check use cases COM-HPC Your best choice for new…
standards Support of the high-performance PICMG standards COM-HPC and COM Express as well as the low-power SGeT standard SMARC Broad support from a huge community and multiple…