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보도 자료 콩가텍, 최신 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 프로세서 기반 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시

2026년 1월 29일 – 임베디드및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록기술 분야의 선도 기업콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드(Ryzen AI Embedded) P100 시리즈 프로세서기반의 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈시리즈 'conga-TCRP1'을출시했다. 이모듈은 4코어또는 6코어 구성을…

/ko/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/ 13.02.2026

보도 자료 콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양

콩가텍 코리아( www.congatec.com/ko )가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 밝혔다. 새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종…

/ko/congatec/press-releases/article/picmg-com-hpc-committee-approves-com-hpc-mini-pinout/ 13.01.2023

보도 자료 콩가텍, 콘트론과 COM-HPC 평가용 캐리어보드 표준화 업무 협약

www.congatec.com )이 IoT∙임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결해 COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화하고 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring…

/ko/congatec/press-releases/article/%EC%BD%A9%EA%B0%80%ED%85%8D-%EC%BD%98%ED%8A%B8%EB%A1%A0%EA%B3%BC-com-hpc-%ED%8F%89%EA%B0%80%EC%9A%A9-%EC%BA%90%EB%A6%AC%EC%96%B4%EB%B3%B4%EB%93%9C-%ED%91%9C%EC%A4%80%ED%99%94-%EC%97%85%EB%AC%B4-%ED%98%91%EC%95%BD/ 16.03.2023

보도 자료 콩가텍, 콘트론과 협력으로 글로벌 제조 역량 높여

www.congatec.com )이 글로벌 IoT 공급업체인 콘트론( Kontron )과 자사 컴퓨터 온 모듈(COM) 제조 분야에서 협력한다. 이를 통해 콩가텍은 콘트론의 SMT(표면실장) 조립 기술 전문성과 전세계 20개 이상의 생산 시설을 갖춘 글로벌 네트워크를 공유한다. 이번 협력은 국제 무역의 불확실성과 지정학적…

/ko/congatec/press-releases/article/%EC%BD%A9%EA%B0%80%ED%85%8D-%EC%BD%98%ED%8A%B8%EB%A1%A0%EA%B3%BC-%ED%98%91%EB%A0%A5%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EA%B8%80%EB%A1%9C%EB%B2%8C-%EC%A0%9C%EC%A1%B0-%EC%97%AD%EB%9F%89-%EB%86%92%EC%97%AC/ 23.01.2026

페이지 쿨링 솔루션

change materials for optimal heat convection. Compliant with COM-HPC , COM Express , Qseven , SMARC and Pico-ITX standards, these spreaders simplify integration and ensure…

/ko/%EA%B8%B0%EC%88%A0/cooling-solutions/ 03.11.2026

페이지 포스 시스템

PoS Embedded in your success! PoS, 키오스크, 자동 판매 시스템은 사용자 친화적 인터페이스와 현금이 불필요한 결제 옵션에 대한 수요가 점점 더 늘어남에 따라 지속적으로 혁신하는, 성장 속도가 빠른 시장입니다. 응용 분야 범위는 소형 휴대용 카드 리더기 및 결제 시스템부터 모든 기능을 갖춘 정보…

/ko/industries/point-of-sale/ 23.10.2026

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Description HEVA-LEK1v1_IO 065550 I/O shield standard size for COM-HPC server carrier board with 40 mm height for LEK1v1 HEVA-LEK1v2_IO 065551 I/O shield standard size for COM-HPC…

PDF – 1 MB 12.08.2025

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x86 SoCs. The SMARC standard bridges the gap between the COM Express standard and the Qseven standard by offering most of the interfaces defined in the COM Express specification…

PDF – 2 MB 20.08.2026

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three documents that should be referred to when designing a COM-HPC® application. The other reference documents that should be used include the following: COM-HPC® Module Base …

PDF – 3 MB 22.07.2026

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representations, warranties, or guarantees, either express or implied, oral or written, with respect to the products, including without limitation any implied warranty (a) of …

PDF – 2 MB 29.10.2024