보도 자료 - congatec

Intel Core Ultra Series 3 Computer-on-Modules from congatec are hardened for harsh environments within the industrial temperature range

congatec launches aReady.YOURS Partner Program for market-specific system solutions

고성능 애플리케이션을 위한 확장형 에지 컴퓨팅 성능 지원

COM-HPC 클라이언트 플랫폼을 위한 더욱 안정적인 전력 공급

congatec extends aReady.COM to Arm based modules – application-ready hardware and software building blocks, complete with OS, system consolidation, and IoT connectivity for value-generating applications based on NXP i.MX 95 applications processor

새로운 서비스 포트폴리오 공개...신속하고 안정적인 완전 맞춤형 임베디드 설계 지원

Seasoned Finance Executive Strengthens International Market Position

말레이시아 거점 확대로 임베디드 컴퓨팅 역량 강화 본격화

견고한 임베디드 에지 AI 애플리케이션에서의 효율적인 사용을 지원하는 컴퓨터 온 모듈

Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms

고성능·저전력 임베디드 AI 애플리케이션을 위한 광범위한 모듈 라인업 제공

보안 강화된 리눅스 기반 운영체제 콘트론OS 통합…콩가텍 표준 기반의 사이버 보안 에이레디.COM 제품군 확대

고성능·저전력 컴퓨팅 플랫폼 수요 충족 … conga-HPC/mIQ-X 출시

congatec embedded Computer-on-Modules accelerate rugged high-performance edge AI with Qualcomm Dragonwing™ processors

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

콩가텍, COM 익스프레스 모듈 제품군 ‘conga-TC675r’ IEC 60068 테스트 통과… 극한 환경 지원

congatec and Aaronn Electronic join forces to deliver greater product diversity, faster development times, and personalized support in the DACH region

i.MX 95 프로세서 기반 표준 COM으로 연평균 성장률 48.3% 산업용 비전 AI 도입 가속화

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

점프텍 지분 과반 확보로 COM 시장 내 기술 경쟁력 강화 및 포트폴리오 확장

콘트론의 전세계 글로벌 생산 네트워크 기반, 관세 부담 줄이고 글로벌 입지 강화

High-performance ecosystems for innovative solutions

인텔 코어 울트라 프로세서 탑재로 의료, 로보틱스, 게이밍 애플리케이션에 탁월한 AI 성능 제공

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany, March 11, 2025 * * * AMI®, the global leader in Dynamic Firmware for worldwide computing, and congatec, a leading provider of embedded and edge computing…

극저온 환경에서 열 전달 매체 동결 방지 및 시스템 설계 손상 막아

코엑스 D관 316 부스, 스마트공장 역량 강화 지원하는 신규 애플리케이션-레디 솔루션 플랫폼 전시

애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록으로 간단하고 빠른 IoT 연결 지원

AI 및 그래픽 성능 대폭 향상된 저전력 SMARC 모듈

인텔 코어 S 프로세서 탑재로 COM 성능 향상

From start-up to world leader in embedded computing technology