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プレスリリース congatec’s new COM Express modules with latest Intel® Celeron® processors, codenamed Skylake

directions. The new computer modules from congatec support the COM Express Type 6 pinout including PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 and USB 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet as well as…

/jp/congatec/press-releases/article/congatecs-new-com-express-modules-with-latest-intelr-celeronr-processors-codenamed-skylake/ 15.10.2018

プレスリリース congatecが COM Express 3.0 規格の正式リリースを歓迎

(SBC)、および、組み込み設計と製造サービスの大手テクノロジー企業であり、様々なコンピュータ・オン・モジュール (CoM) のスペックエディターでもある congatec は、COM Express 3.0 規格の PICMG の正式リリースを歓迎します。同規格の改訂版 3.0 は、congatec のサーバー・オン・モジュール (SoM)…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec%E3%81%8C-com-express-30-%E8%A6%8F%E6%A0%BC%E3%81%AE%E6%AD%A3%E5%BC%8F%E3%83%AA%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%B9%E3%82%92%E6%AD%93%E8%BF%8E/ 27.04.2021

プレスリリース congatecがAMD Ryzen™ Embedded V1000プロセッサを搭載したCOM Express Type 6を発売

congatecは、新しいAMD Ryzen™ Embedded V1000プロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type 6を発売します。ハイエンド組み込みコンピュータモジュールの新たなベンチマークを設定するAMD Ryzen™ Embedded V1000プロセッサは、競合ソリューションの3倍のGPU性能と、前世代の2倍の性能を…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec%E3%81%8Camd-ryzentm-embedded-v1000%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E3%82%92%E6%90%AD%E8%BC%89%E3%81%97%E3%81%9Fcom-express-type-6%E3%82%92%E7%99%BA%E5%A3%B2/ 27.04.2021

プレスリリース congatecが第6世代 Intel® Core™ プロセッサ搭載の次世代 COM Expressコンパクトモジュール発表へ

このたび第6世代 Intel® Core™ プロセッサ（コードネーム: Skylake）の発売に合わせて、新しく4つのCOM Expressモジュールを発表しました。この新しいモジュールは、密閉されたファンレスシステム設計で、高性能が要求され、特に難しいアプリケーション向けに設計されています。15ワットの設定可能なTDPが特色で、新しくなった14nm…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec%E3%81%8C%E7%AC%AC6%E4%B8%96%E4%BB%A3-intelr-coretm-%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E6%90%AD%E8%BC%89%E3%81%AE%E6%AC%A1%E4%B8%96%E4%BB%A3-com-express%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%83%91%E3%82%AF%E3%83%88%E3%83%A2%E3%82%B8%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%83%AB%E7%99%BA%E8%A1%A8%E3%81%B8/ 27.04.2021

プレスリリース congatecとRTSがPLCとUIのハードウェア統合を容易にする組込み仮想化コンピューティングプラットフォームを発売

相互連携に有益です。基盤となるハードウェアプラットフォームは、congatecのコンピュータ・オン・モジュール (CoM) とRTSのリアルタイムハイパーバイザーをベースに構築されており、コントローラーのロジックのリアルタイム処理能力を、梱包、仕分け、組み立てなどの材料処理用途におけるスマートモーション制御やロボットに対する需要に応用したり割り当てたりする…

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プレスリリース congatecのAIベースビジョンプラットフォームは新たなレベルのソリューションレディネスに到達

（solution ready platform）はIntel® Xeon® E2プロセッサーを装備したCOM Express Type 6に基づいており、3つの事前設定されたバーチャルマシンを統合しています。1つがBaslerのビジョンカメラを動作すると、ビジョンベースの物体検出がIntel® OpenVino®ソフトウェアを介してLinuxで

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プレスリリース congatecの新しいモジュール式10GbEマイクロサーバーキャリアボードが Mini-STXフォームファクタで登場

します。5x5インチのMini-STXフォームファクタ（140mm x 147mm）を具えるモジュラーサーバー基板で、COM Express Type…

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プレスリリース congatecは組み込み式エッジコンピューティング向け最新モジュール10機種を発表

の大手テクノロジー企業であるcongatecは本日、最高峰かつ最新のintel組み込み式プロセッサ技術を特徴とするCOM Express Type 6モジュールを新たに10機種発表しました。4タイプのIntel® Xeon®プロセッサ、3タイプのIntel® Core™プロセッサ、2タイプのIntel® Celeron® プロセッサ、そしてIntel® …

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プレスリリース congatecは航空機用の新たなエッジサーバープラットフォームを披露

新たなモジュラー機上コンピューティングプラットフォームを売り出します。航空機内の集中エッジサーバー用に設計された新しいCOM Express Type…

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プレスリリース congatec（コンガテック）、 3.5インチシングルボードコンピュータ（SBC）向けに超強力な冷却システムを発表

（SBC）向けに新しい3種類のプレミアムな組み込み式冷却システムを発売します。これらのシステムは、標準規格化されたCOM Expressヒートスプレッダ向けのPICMG規格をベースとしています。特大フットプリントにより、超強力な3.5インチシングルボードコンピュータ（SBC）設計で最大級の冷却容量および冷却表面面積を実現します。熱拡散機能を標準化し、すべての

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