検索 - congatec

プレスリリース congatec presents its aReady.COM solutions at CIIF 2025

installation demonstrating secure IoT connectivity from the COM to the cloud with congatec’s powerful software building blocks. It illustrates the versatility of the preconfigured …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-presents-its-areadycom-solutions-at-ciif-2025/ 10.09.2025

プレスリリース congatec to showcase a host of interesting innovations at COMPUTEX 2015

congatec’s successful conga-QA3 Qseven Computer-on-Module (COM), the new IoT development kit makes it quick and easy to develop applications for the Internet of Things (IoT). The …

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-to-showcase-a-host-of-interesting-innovations-at-computex-2015/ 15.10.2018

ファイル User's Guide conga-QEVAL 2.0

Power Ground 166 GND Power Ground 167 PCIE2_TX+ PCI Express Channel 2 Output+ 168 PCIE2_RX+ PCI Express Channel 2 Input+ 169 PCIE2_TX- PCI Express Channel 2 Output- 170 PCIE2_RX…

PDF – 12 MB 16.03.2026

ファイル Datasheet conga-IC97

2x USB 2.0 Feature ccTalk Panel Power Backlight Power COM 2 opt. SIM Card Slot Front Panel HD Audio Surround internal stereo speaker Digital Microphone MiniPCI Express PCI Express…

PDF – 691 KB 29.10.2024

プレスリリース Avnet Embedded Extends Offering to Americas Customers with Line of Computer-on-Modules from congatec, Inc.

customers congatec’s complete line of computer-on-modules (COM) including Qseven, COM Express, XTX and ETX. “The addition of congatec to the Avnet Embedded line card affords our

/jp/congatec/press-releases/article/avnet-embedded-extends-offering-to-americas-customers-with-line-of-computer-on-modules-from-congatec-inc/ 15.10.2018

ファイル

representations, warranties, or guarantees, either express or implied, oral or written, with respect to the products, including without limitation any implied warranty (a) of …

PDF – 2 MB 29.10.2024

プレスリリース congatec の新型SMARC2.0モジュールはUSB-Cに対応

congatecはまず、USB-Cを自社の新しいconga-SA5 SMARC 2.0コンピュータ・オン・モジュール（CoM）と新しい評価キャリアボード「conga-SEVAL」に実装します。包括的なUSB-C機能として、最大5ギガビット／秒のデータレートのUSB 2.0およびUSB 3.1 Gen…

/jp/congatec/press-releases/article/congatec-%E3%81%AE%E6%96%B0%E5%9E%8Bsmarc20%E3%83%A2%E3%82%B8%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%83%AB%E3%81%AFusb-c%E3%81%AB%E5%AF%BE%E5%BF%9C/ 27.04.2021

プレスリリースコンガテック、Intel® IoT RFPキットの提供を開始視覚ベースの状況認識アプリケーションのワークロードを統合

Production）キット」として認定を受けています。このRFPキットはIntel® Xeon® E2プロセッサを搭載したCOM Express Type 6モジュールをベースとし、視覚アプリケーションのワークロードを統合できるよう、Real-Time…

/jp/congatec/press-releases/article/%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%82%AC%E3%83%86%E3%83%83%E3%82%AFintelr-iot-rfp%E3%82%AD%E3%83%83%E3%83%88%E3%81%AE%E6%8F%90%E4%BE%9B%E3%82%92%E9%96%8B%E5%A7%8B-%E8%A6%96%E8%A6%9A%E3%83%99%E3%83%BC%E3%82%B9%E3%81%AE%E7%8A%B6%E6%B3%81%E8%AA%8D%E8%AD%98%E3%82%A2%E3%83%97%E3%83%AA%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%B3%E3%81%AE%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%83%89%E3%82%92%E7%B5%B1%E5%90%88/ 27.04.2021

ファイル Datasheet conga-TEVAL/COMe 3.1

conga-TEVAL3/COMe 3.1 Board Type Evaluation Carrier Board for COM Express® Type 6 Modules Rev. 3.1 Internal IO PCIe Gen4 x16 (PEG) PCIe Gen4 x4 2x PCIe Gen4 x1 M.2 Key B 2242/3042…

PDF – 108 KB 27.11.2024

ページ第12世代インテルCoreプロセッサ搭載のコンピュータ・オン・モジュール

が、最近では組込みコンピューティングスペースにも登場し、ハイパフォーマンスのコンピュータ・オン・モジュール規格であるCOM-HPCやCOM Expressに搭載されています。革新的なパフォーマンスハイブリッドアーキテクチャを採用した新しいハイエンド組込みプロセッサ（以前のコードネームはAlder Lake）は、インテル Core…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/%E7%AC%AC12%E4%B8%96%E4%BB%A3%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%86%E3%83%ABcore%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E6%90%AD%E8%BC%89%E3%81%AE%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%83%94%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%82%AA%E3%83%B3%E3%83%A2%E3%82%B8%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%83%AB/ 23.10.2026