プレスリリース
コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない 組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応
き換えることができるものがあります。 サイズ、重量、消費電力(SWaP)を最適化した小型フォームファクターの設計には、COM Express Miniモジュール と COM-HPC Mini モジュールが最適です。 既存の COM Express アプリケーションは、堅牢性またはコストのどちらかに最適化された2種類の COM Express Compact …
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07.01.2026