ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラス モジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。 これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージ システムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。


COM-HPC Client

次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーションに最適

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  • パフォーマンスコアと高効率コアを組み合わせた インテル® ハイブリッド設計
  • 最高 Xe アーキテクチャの インテル® UHD グラフィックス 770
  • PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2
  • インテル® ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI アクセラレーション
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第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-S」)を搭載した COM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール

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第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake」)を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

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第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Tiger Lake-H」)を搭載した COM-HPC Client Size B ハイパフォーマンス モジュール


COM-HPC Mini

スペースと電力が制限されるアプリケーションに並外れたパフォーマンスと I/O 密度を提供

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第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-P」)を搭載した COM-HPC Mini Size ハイパフォーマンス モジュール


COM Express Type 6

あらゆるレンジの組込みコンピューティング アプリケーションに対応する、最も洗練されたハイパフォーマンスなエコシステム

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  • 最大8個の Zen 4 コア
  • AMD Radeon™ RDNA™ 3 グラフィックス
  • AMD XDNA™ NPU
  • 最大 128 GB RAM(ECCはオプション)
  • TDP レンジ:15W ~ 54W
  • オンボード NVMe™ SSD(オプション)