Deggendorf, Germany, 3 December 2019 * * * 標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるcongatec (コンガテック)は本日、NXP i.MX 8M Nanoプロセッサを搭載した新たなSMARC 2.0コンピュータ・オン・モジュールを発表します。conga-SMX8-NanoはSMARC対応の新たな低価格性能クラスを定義しています。その素晴らしく低電力のグラフィック性能と厳選された限られた数の入出力を備えた新しいNXP i.MX 8M Mini対応のNXP i.MX 8M Nanoプロセッサは、ベンダーに依存しない標準化されたコンピュータ・オン・モジュールに最適であっても、従来は対象とならなかった低コストのアプリケーション領域を対象としています。携帯用デバイスに論理上必要とされるワット数は、最大でも2ワットです。エンジニア達は、さまざまな機械式ボタンのある複雑な医療用ユーザーインターフェースを、直感的なタッチベースの使いやすいGUIに変えたり、もしくは以前はコストに見合わなかった対話型スクリーンを、産業用デバイスに適用できます。以上に加え、タッチインターネット用IEEE 1588 Precision Time Protocol（PTP）対応のヘッドレスシステムでさえ、これまでで最も低い消費電力と予算で可能となりました。
SMARCコンピュータ・オン・モジュールの広範なエコシステムを用いて、エンジニア達ははるかに進歩し即時使用できるコンポーネント、標準化API、包括的なBSPを利用することができます。もう1つの主要な利点は、NXP i.MX 8M NanoとMiniの異型のピン互換をはるかに超える素晴らしい拡張性です。代表的なアプリケーション領域は、必要に応じて音声案内と音声制御も含むエッジデバイス用GUIです。バーティカル市場には、ワイヤレスネットワーク化された医療・産業機器や、家電製品・家庭用電子機器、デジタルサイネージシステム、またスモールホームファクタのデジタル式バス時刻表、スマートシティにおけるエッジゲートウェイ用ヘッドレスプラットフォーム、電子充電で自由に動くモバイルデバイスなどのスマートシティのインフラなどの、モバイルもしくは屋外用デバイスが含まれます。
「アプリケーションの簡便性と拡張性は、エンジニア達がARMベースのコンピュータ・オン・モジュールに移行する決定的な二大要因です。彼らは短期間で市場に参入して、NREコストを抑え、自らの低コストかつ高容量な各種製品の対価格性能比を最適に保ちたいと思っています。SMARCを用いて、当社は既製でこれらすべてのメリットを彼らに提供します。i.MX 8全体のポートフォリオ内や、それ以外の多種多様な低電力アプリケーションプロセッサに、アプリケーション対応のプラットフォームを展開することができます。このハードウェアに依存しない各種の利点は、本来の長期的可用性と合わせて、ARMアプリケーションプロセッサのエンジニア達が標準化されたコンピュータ・オン・モジュールの実証済み設計原理にますます頼るもう1つの主な理由です。」と、製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー（Martin Danzer）は説明しています。
新しいNXP i.MX 8M NanoプロセッサベースのSMARCモジュールは、準備が整ったブートローダーの実装や事前承認されたLinux、Yocto、Android BSP、フル機能を備えた評価用キャリアボードを含む、包括的なエコシステムを備えたアプリケーション対応のサブシステムです。congatec (コンガテック)のサポートと選択可能な幅広い技術サービスは、この新しいARMベースのNXPプロセッサの統合を顧客向けに格段に簡素化します。
SMARC 2.0モジュールの機能
NXP i-MX 8M Nanoプロセッサを特徴とする新しいconga-SMX8-Nano SMARCコンピュータ・オン・モジュールは、超低電力な価格志向型のGUIやタクタイル産業用IoT向けのIEEE 1588 Precision Time Protocol (PTP)サポートを含むヘッドレス産業用制御に対応しています。クアッド／デュアル／シングルコアのARM Cortex-A53プロセッサを備えた3つのバージョンがあり、それぞれが1つずつのCortex-M7を備えます。各バージョンは、拡張温度（0～60度）と工業用温度（-40～85度）範囲で利用可能です。オプションのプロセッサ統合GC7000UltraLite 3D GPUは、2xシェーダーやOpenGL（オープンジーエル）、OpenCL（オープンシーエル）、Vulkan（ヴァルカン）に対応しています。組み込みディスプレイはデュアルチャンネルLVDS、eDPもしくはMIPI-DSIを介して接続することができます。最大2 GByteの低電力LPDDR4と最大128 GByte のeMMC 5.1非揮発性メモリにより、モジュールは大容量のメモリを得ることができます。組み込みカメラはMIPI-CSI-2インターフェースを介して接続され、4x USB 2.0と3x UARTは工業用の最先端です。システム間を接続するため、モジュールは1xギガビットイーサネットやオプションのM2 WiFi/Bluetooth拡張機能を提供します。
ARM Cortex-A53ベースのNXP i.MX 8M Nanoプロセッサを搭載した新しいcongatec (コンガテック) のSMARCコンピュータ・オン・モジュール conga-SMX8-Nanoの詳細は、こちらをご覧ください：https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8-nano.html
