Factory Innovation Week 2024

Factory Innovation Week, ブース W54-70でお会いしましょう!

コンガテック ブースでは、産業オートメーションやインテリジェント ロボティクス アプリケーションを、よりサステナブルな形で強化するハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュールのエキサイティングなエコシステムを体験していただけます。 また、コンガテックのモジュールが最新のエッジ テクノロジーをどのように実現しているかを示す魅力的なデモもご覧いただけます。

 

 

以下が注目すべき展示の一例です。

COM-HPC – モジュール設計のパラダイムシフト

COM-HPC および COM HPC Mini 規格による比類のない拡張性とパフォーマンスを体験してください。 コンガテックは、最新のインテル® Core™ プロセッサー テクノロジーを搭載した COM-HPC モジュールの包括的なエコシステムを提供します。

 COM-HPC ポートフォリオ

新しいインテル® Core™ Ultra テクノロジーのパワーを解き放ちます

インテル® AI Boost テクノロジーを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを体験してください。 これにより、検査システム、固定ロボット アーム、AMR、AGV などのアプリケーションにおける高度な人工知能ワークロードの統合が簡素化されます。

詳細情報

エッジ接続のためのマルチツール

コンガテックの多用途で安全なエッジ コネクタをいち早くご覧ください。 装置メーカー、システム インテグレーター、エンドユーザーを問わず、柔軟なデジタル化ソリューションをお探しの場合に、このマルチツールが最適である理由をご確認ください。

エコシステムの全体

これらはブースのハイライトの一部です。 さらにご覧いただけるものがたくさんあります。

お客様のスマート ファクトリー アプリケーションを加速するための方法をについてFactory Innovation Week ブース W54-70 にお越しください。

 

入場には来場者登録(無料)が必要です。登録は以下のサイトからお願いいたします。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0936739652601078-PCI

 

コンガテック チーム より

 

 

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