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COM-HPC Mini － 最大のパフォーマンスを 小さなフォームファクターに搭載
新しいハイエンド PICMG 規格、クレジットカード サイズのコンピュータ・オン・モジュール
COM-HPC Mini は、現在 PICMG で開発中の新しいコンピュータ・オン・モジュール規格で、ハイパフォーマンスでありながら可能な限り小型の標準規格モジュールを提供することを目的としています。 この規格は、要求の厳しいエッジ アプリケーション向けに、非常に高いコンピューティングパフォーマンスとインタフェース帯域幅を提供するように特別に設計された、 COM-HPC Client、およびServer規格に次ぐものです。 COM-HPC Mini は、これらの機能をスモール・フォーム・ファクター (SFF) に実装できるようにしたものです。 そしてCOM Express Mini など同等の SFF規格の上位に位置付けられ、前例のないレベルの IO とコンピューティング能力により、スペースの制約と電力の制限に直面する未来志向のアプリケーションに対応するモジュールを提供します。
機能の概要
スモール・フォーム・ファクター (SFF)
COM-HPC Mini は、COM-HPC Client規格をベースにしており、寸法はわずか 95 mm x 70 mm で、COM-HPC Client Size A の半分の大きさです。そのため、COM-HPC Mini は、サイズの制限によって COM-HPC Client では対応できなかったアプリケーションへの対応範囲を拡張します。 COM-HPC Mini モジュールでは、必要最低限のインタフェースの変更をおこなっており、Client や Server 規格との互換性はありません。 最も大きな変更点は、コネクタが2つではなく 1つのハイスピードコネクタであることです。 コネクタは、最適化された機能セットを提供するためにピン配列も異なっています。 そのため、COM-HPC Mini は 400ピンを使用して、フル機能の USB 4.0、Thunderbolt、PCIe Gen4/5、10 Gbit/s イーサネットなど、最新の高帯域幅インタフェースを提供することができます。
頑丈な設計
もう 1つの変更点は、全体的な構造に影響する、モジュールとヒートスプレッダの高さで、5 mm 低くなりました。 そのため、キャリア表面からモジュールとヒートスプレッダまでの高さは、他の COM-HPC 規格のように 20 mm ではなく、15 mm しか必要ありません。 これにより、モバイル ハンドヘルドデバイスやパネルPC で要求される非常にスリムな設計が可能になります。 この高さの制限に収まるように、COM-HPC Mini モジュールには直付けのメモリが必要になります。 ハンダ付けされたメモリは、衝撃や振動に対して高い耐性を提供するだけでなく、ヒートスプレッダーに直接、熱的に結合できるため冷却効率も高くなり、COM-HPC Mini モジュールは設計上、自ずと堅牢になります。
2023年10月に COM-HPC 1.2 規格が承認され、PICMG は COM-HPC Mini フォームファクターを正式に発表しました。 この新しい仕様で、超越した帯域幅と、PCIe Gen 5 や Thunderbolt を含む豊富なインターフェースがサポートされたことにより、ハイパフォーマンスなスモール・フォーム・ファクターの設計が可能になります。
このため、COM-HPC は超小型設計からエッジサーバーまで幅広いアプリケーションをカバーする、非常にスケーラブルなコンピューター・オン・モジュール（COM）規格になりました。 このような幅広いスケーラビリティーにより、設計プロセスが簡素化されるため、開発者は製品ファミリー全体を構築しやすくなります。 https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/
conga-HPC/3.5-Mini
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