congatec presenta un nuovo modulo in formato COM Express Compact

Deggendorf, Germania, 11 Marzo, 2025 * * * congatec — azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge –  ha annunciato la possibilità di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations per Second) nelle applicazioni medicali, robotiche, industriali, di vendita al dettaglio e di gaming suportate dall'intelligenza artificiale (AI). Ciò grazie a conga-TC750, un nuovo modulo COM (Computer-on-Module) in formato COM Express Compact con pinout Type 6 equipaggiato con i processori Intel Ultra Core 2 (nome in codice Arrow Lake) dotati di P-core ed E-core (denominati rispettivamente Lion Cove e Skymont) che prevedono un massimo di 16 core/22 thread, oltre a integrare una GPU e una NPU.

Gli sviluppatori che stanno già utilizzando le piattaforme COM Express Compact (95x95 mm), come ad esempio conga-TC700, avranno a disposizione un percorso di aggiornamento rapido per sfruttare una potenza di elaborazione senza precedenti nelle applicazioni AI. Laddove sono richieste prestazioni elevate prestazioni elevate – in special modo nelle applicazioni grafiche e basate sull'AI – è possibile beneficiare dei vantaggi correlati al miglioramento dell'architettura x86 e delle funzionalità AI dei nuovi SoC (System-on-Chip) di Intel, a fronte di oneri di sviluppo minimi e di una riduzione del time to market.

La velocità di elaborazioni di 99 TOPS dei nuovi SoC è il risultato della combinazione tra le prestazioni AI del processore grafico integrato (iGPU) Xe-LPG+ di Intel, ottimizzato per carichi di lavoro paralleli ad elevato throughput e in grado di assicurare una potenza di calcolo fino a 77 TOPS (che rappresenta un incremento notevole rispetto ai 18 TOPS dei precenti processori Meteor Lake), quelle della NPU a elevata efficienza energetica (13 TOPS) e quellle della CPU, che contribuisce con 9 TOPS per assicurare tempi di risposta rapidi. I nuovi SoC utilizzano anche il più recente engine grafico Xe-LPG+ di Intel. Grazie al concetto di modulo standardizzato, che assicura semplicità di aggiornamento ed elevata scalabilità, il nuovo conga-TC750 rappresenta la scelta ideale per thin client e IPC ad alte prestazioni, che possono venire aggiornati mediante semplici sostituzioni del modulo. Oltre a ciò, le applicazioni basate sulla grafica, quelle di misura e collaudo e di imaging medicale supportate dall'AI possono trarre significativi vantaggi dal sensibile aumento delle prestazioni dei nuovi moduli.

“I nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact equipaggiati con i processori Intel Core Ultra Series 2 – ha spiegato  Maximilian Gerstl, Product Manager di congatec – rappresentano la soluzione ideale per tutte quelle applicazioni che richedono sempre le prestazioni più elevate e sono soggette a cicli di innovazione compresi fra tre e cinque anni. L'approccio basato sul concetto di modulo rappresenta la scelta migliore in scenari di questo tipo, in quanto mette a disposizione un nucleo di elaborazione di tipo “application-ready” che permette agli sviluppatori di ridurre tempi e costi in fase di design-in, adeguare il progetto in base alle necessità e accelerare il time-to-market. Grazie alla possibilità di sostituire solamente i moduli, mantenendo inalterata la scheda carrier, gli sviluppatori possono evitare le spese e gli oneri correlati a un re-design o alla sostituzione dell'intero sistema”.

Uno sguardo in profondità

I nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact sono equipaggiati con i processori della serie Intel Core Ultra Series 2 per i quali viene garantita la disponibilità sul lungo termine di cinque anni. Essi rappresentano quindi la scelta ideale per le applicazioni ad alte prestazioni che richiedono aggiornamenti in un periodo compreso fra tre e cinque anni.

Oltre ad assicurare prestazioni di 99 TOPS nelle applicazioni AI, i moduli conga-TC750 prevedono fino a 128 GB di memoria DDR5 in grado di operare a una velocità di trasferimento fino a 6400 MT/s con IECC (In-Band ECC). Per l'archiviazione non volatile fino a 1 TB è disponibile un SSD NVMe x4. Per soddisfare le future esigenze di connettività, i moduli sono equipaggiati con una porta 2.5 GbE attraverso il controllore Ethernet i226 di Intel con supporto TSN. Per la connessione con le periferiche è disponibile un'ampia gamma di interfacce tra cui 16 canali (lane) PCIe Gen4/5 (max.) e numerose porte USB (2 USB4, 4 USB3.2 Gen 2 e 8 USB2.0), oltre a interfacce SATA, GPIO, SPI, LPC e I2C. Tra i sistemi operativi supportati si possono segnalare Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux e Yocto. conga-TC750 consente inoltre il consolidamento del sistema attraverso l'Hypervisor-on-Module integrato di Real Time Systems.

conga-TC750 è anche disponibile nella versione aReady.COM di tipo “application ready” configurabile dall'utente che può essere pre-configurata, ad esempio, con sistemi operativi ctrlX OS di Bosch Rexroth e Ubuntu Pro completi di licenza. L'opzione aReady.VT consente agli sviluppatori di consolidare molteplici carichi di lavoro, come controllo in real-time, HMI, AI e gateway IoT, su un singolo modulo. Per la connettività IIoT congatec propone aReady.IOT, blocchi base software che consentono lo scambio dei dati, la manutenzione/gestione del modulo, della scheda carrier e delle periferiche, oltre alla connessione al cloud (su richiesta). 

Per semplificare ulteriormente lo sviluppo delle applicazioni, congatec mette a disposizione un ecosistema completo che comprende schede carrier per la valutazione già pronte per la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, una documentazione completa, servizi di design-in e misure dell'integrità dei segnali ad alta velocità.

I nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact sono disponibili nelle seguenti versioni:

Ulteriori informazioni sui nuovi moduli conga-TC750 sono disponibili all'indirizzo:conga-TC750

Maggiori informazioni sullo standard COM Express sono disponibili all'indirizzo: COM Express Technology