Deggendorf/Norimberga, Germania, 13 Maggio, 2026 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – presenta il modulo Computer-on-Module (COM) conga-TC300 in formato COM Express Compact, basato sui processori Intel Core Series 3 (nome in codice: Wildcat Lake). Con questo, i moduli aReady.COM pronti all’applicazione introducono per la prima volta acceleratori AI dedicati nel segmento low-power ed entry-level delle applicazioni embedded e industrial edge basate su x86. Rappresentano un upgrade ideale per tutti i design embedded che in precedenza utilizzavano piattaforme Intel Atom o Celeron e che ora devono essere ampliati con capacità AI dedicate. Il conga-TC300 è stato progettato specificamente per applicazioni edge AI sensibili ai costi in mercati quali robotica, automazione industriale, tecnologia medicale, trasporti, smart city e retail/point-of-sale (POS).
Con i processori Intel Core Series 3, i nuovi moduli portano numerose funzionalità high-end nel segmento entry-level. Tra queste figurano una migliore efficienza energetica grazie a due core Performance (P-cores) e quattro core Low Power Efficient (LP E-cores), che offrono fino a 5 TOPS grazie a Intel 18A. Si tratta inoltre dei primi moduli Intel Core con una NPU dedicata capace di raggiungere fino a 18 TOPS. A ciò si aggiungono fino a due core grafici Xe3 per applicazioni AI accelerate da GPGPU, anch’essi in grado di offrire fino a 18 TOPS. In totale, gli sviluppatori possono accedere a fino a 41 TOPS di prestazioni AI. E tutto questo all’interno di un envelope economico di Thermal Design Power (TDP), scalabile da 12 a 28 W, con un TDP base di 15 W, per adattarsi a diversi casi d’uso.
«Con il conga-TC300 apriamo un percorso di upgrade affidabile verso nuove capacità AI, con fino a dieci anni di disponibilità, per applicazioni AI low-power e leggere. Con il nostro nuovo modulo COM Express, gli OEM possono equipaggiare facilmente applicazioni come Autonomous Guided Vehicles (AGV) e Autonomous Mobile Robots (AMR), controlli macchina intelligenti, HMI, Patient Data Monitoring Systems (PDMS), sistemi di sorveglianza o terminali di check-in e check-out con nuove funzionalità AI. Che si tratti di controllo locale vocale o gestuale, riconoscimento e identificazione di oggetti assistiti dall’AI o funzioni di dialogo basate su LLM, gli sviluppatori alla ricerca di prestazioni AI efficienti in termini di costi ed energia saranno molto soddisfatti del conga-TC300», spiega Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec.
Il modulo in dettaglio
Il conga-TC300 integra fino a 64 GB di memoria DDR con velocità fino a 6400 MT/s e, opzionalmente, in-band Error Correction Code (IBECC). È inoltre disponibile opzionalmente con fino a 512 GB di storage onboard UFS 3.1. Le applicazioni di rete beneficiano di 2.5 Gigabit Ethernet (GbE), opzionalmente con Time-Coordinated Computing (TCC) e Time-Sensitive Networking (TSN). Sono disponibili fino a otto linee PCIe liberamente configurabili per il trasferimento rapido dei dati e il collegamento di periferiche a basso numero di lane, come Ethernet, adattatori fieldbus o moduli wireless. Questo elimina la necessità di uno switch PCIe aggiuntivo sulla carrier board, semplificando ulteriormente il design.
Per il collegamento dei display sono disponibili fino a due porte DDI, una porta LVDS o una porta eDP. Le ulteriori interfacce includono fino a 2x USB4, 4x USB3.2, 4x USB2.0, 2x SATA, 2x UART, GPIO, GP SPI, eSPI, SM Bus, HDA e I2C. Sul lato software, congatec supporta gli utenti con un Board Management Controller, watchdog multi-stage e diverse funzionalità di embedded BIOS. Un Trusted Platform Module (TPM 2.0) garantisce la sicurezza necessaria.
I sistemi operativi supportati includono Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise e Linux. In qualità di aReady.COM pronti all’applicazione, i moduli sono disponibili preconfigurati con i sistemi operativi con licenza ctrlX OS, Ubuntu Pro, e KontronOS. L’opzione aReady.VT con hypervisor conga-zones integrato e tecnologie di virtualizzazione, consente agli sviluppatori di consolidare più workloads — come controllo real-time, HMI, AI e funzioni di gateway IoT — su un singolo modulo. Per la connettività IIoT, congatec offre i building block software aReady.IOT. Come conga-connect, consentono lo scambio dati, la manutenzione remota e la gestione del modulo, delle carrier board e delle periferiche, nonché la connettività cloud, secondo necessità. Per semplificare ulteriormente lo sviluppo delle applicazioni, congatec offre un ecosistema completo che include schede di valutazione e applicative, soluzioni di raffreddamento personalizzate, documentazione completa, servizi di design-in e misurazioni di signal integrity ad alta velocità. Con aReady.YOURS, gli OEM possono inoltre usufruire degli ampi servizi di personalizzazione hardware e software di congatec per ottenere piattaforme di embedded computing a livello turnkey, comprese soluzioni di raffreddamento avanzate.
Le nuove varianti di processore del conga-TC300 in sintesi:
| CPU | Cores (P + LPE) | Frequenza base P-cores [GHz] | Frequenza Turbo P-cores [GHz] | Graphic EUs | CPU Base Power [W] |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Core 7 350 | 6 (2+4) | 1,5 GHz | 4,8 | 32 | 15 |
| Intel Core 5 320 | 6 (2+4) | 1,5 GHz | 4,6 | 32 | 15 |
| Intel Core 3 305 | 6 (2+4) | 1,5 GHz | 4,3 | 16 | 15 |
Ulteriori informazioni sul nuovo conga-TC300 Computer-on-Module: Product Page
