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High-performance ecosystems for innovative solutions
Moduli COM resistenti al freddo estremo
Atlanta, Georgia e Deggendorf, Germania, 11 marzo, 2025 * * *AMI®, azienda di riferimento a livello globale nello sviluppo di firmware dinamico per i sistemi di elaborazione e congatec, azienda…
Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra
Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms
Blocchi base software di tipo “application-ready” per una connettività IoT semplice e veloce
Migliori prestazioni grafiche e di elaborazione basate sull'AI per i nuovi moduli SMARC a basso consumo
Nuovo incremento delle prestazioni per i moduli COM grazie alla tecnologia Intel Core S
