El comité PICMG COM-HPC ha alcanzado un importante hito

Deggendorf, Alemania, 20 de noviembre de 2019  * * *  congatec anuncia que el subcomité técnico PICMG COM-HPC ha aprobado hoy la distribución de esta nueva especificación de alto rendimiento de módulos CoM. El nuevo estándar COM-HPC está entrando en la recta final para la ratificación de la versión 1.0 de la especificación, que está programada para la primera mitad de 2020. Fabricantes de módulos CoM y diseñadores de placas base que están activos en el grupo de trabajo del COM-HPC ahora pueden embarcarse en diseños informáticos de primer nivel basados ​​en estos datos pre-aprobados, con la expectativa de llevarlos al mercado a tiempo con el lanzamiento de nuevas generaciones de procesadores embebidos de alta gama de Intel® y AMD durante el próximo año.

 

La presidenta del PICMG, Jessica Isquith, está encantada con el progreso de la especificación COM-HPC: “Dentro de PICMG, actualmente estamos trabajando en el estándar de módulos CoM de próxima generación que es de suma importancia para el mundo de la informática embebida y de vanguardia. Junto a la huella física, el pinout es el hito más esencial. Solo se pudo aprobar previamente de manera tan rápida porque logramos que todos los actores clave del mercado, incluidos los fabricantes de semiconductores como Intel, se sentaran alrededor de una mesa en el subcomité técnico COM-HPC, también nos aseguramos de que el estándar sea el mejor ajuste posible para futuras generaciones de procesadores ".

 

El presidente del comité, Christian Eder, confía en que la especificación pueda ratificarse oficialmente antes de que los próximos procesadores embebidos de alta gama lleguen al mercado: “Una nueva especificación de módulos CoM es una tarea compleja que involucra a muchas partes interesadas. Sin embargo, oficialmente comenzamos nuestro trabajo en octubre de 2018 y estamos programados para lanzar nuevos módulos COM-HPC, placas base y plataformas de soluciones, a tiempo con las próximas generaciones de procesadores embebidos de alta gama. Ampliarán los estándares existentes del módulo PICMG COM Express con nuevas soluciones que se mueven en la dirección del servidor edge sin cabezal y más soluciones de cliente edge multifuncionales ".

 

Con la adopción del pinout, todos los miembros del comité tienen ahora una base sólida de trabajo para ofrecer interfaces que admiten hasta 100 GbE y PCIe Gen 4.0 y Gen 5.0, así como hasta ocho zócalos DIMM y procesadores de alta velocidad con más de 200 vatios en módulos COM-HPC estandarizados y para trabajar en diseños de placas de soporte compatibles con los estándares.

 

Los miembros del comité PICMG COM-HPC incluyen la Universidad de Bielefeld y Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic y VersaLogic. Adlink, congatec y Kontron también son patrocinadores del comité. Christian Eder, director de marketing de congatec, es el presidente del comité COM-HPC. Anteriormente participó como editor del borrador en el desarrollo del estándar COM Express actual. Stefan Milnor de Kontron y Dylan Lang de Samtec apoyan a Christian Eder en sus respectivas funciones como editor y secretario del comité PICMG COM-HPC.

 

Para obtener más información sobre el nuevo estándar COM-HPC de módulos CoM y su distribución, visite https://www.congatec.com/COM-HPC 

PICMG president Jessica Isquith is delighted with the progress of the COM-HPC specification: “Within PICMG we are currently working on the next generation Computer-On-Module standard which is of utter importance for the embedded and edge computing world. Next to the physical footprint, the pinout is the most essential milestone. It could only be pre-approved so quickly because we managed to get all key market players, including semiconductor manufacturers such as Intel, around one table in the COM-HPC technical subcommittee, thereby also making sure that the standard will be the best fit possible for future processor generations.”
 

Committee chairman Christian Eder is confident that the specification can be officially ratified before the next high-end embedded processors hit the market: “A new Computer-on-Module specification is a complex task that involves many stakeholders. However, we officially started our work back in October 2018 and are on schedule to release new COM-HPC modules, carrier boards and solution platforms in time with the next high-end embedded processor generations. They will extend the existing PICMG COM Express module standards with new solutions that move in the direction of headless edge server and more multifunctional edge client solutions.”
 

With the adoption of the pinout, all committee members now have a solid working basis from which to offer interfaces supporting up to 100 GbE and PCIe Gen 4.0 and Gen 5.0 as well as up to eight DIMM sockets and high-speed processors with more than 200 watts on standardized COM-HPC modules, and to work on standard-compliant carrier board designs.
 

Members of the PICMG COM-HPC committee include the University of Bielefeld and Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic and VersaLogic. Adlink, congatec and Kontron are also committee sponsors. Christian Eder, Marketing Director of congatec, is the chairman of the COM-HPC committee. He was previously involved as draft editor in the development of the current COM Express standard. Stefan Milnor from Kontron and Dylan Lang from Samtec support Christian Eder in their respective functions as editor and secretary of the PICMG COM-HPC committee.

 

For more information on the new COM-HPC Computer-on-Module standard and its pinout please visit: https://www.congatec.com/COM-HPC