진전을 보이고 있는 PICMG COM-HPC 위원회

Deggendorf, Germany, 13 November 2019  * * *  congatec(콩가텍)은 PICMG COM-HPC 기술 분과 위원회에서  이 새로운 고성능 COM(Computer-on-Module) 사양의 핀 배치를 승인했다고 발표했다. 새로운 COM-HPC 표준은 이제 2020년 상반기로 예정된 버전 1.0 사양의 비준을 위한 최종 단계에 접어들고 있다. COM-HPC 작업 그룹에서 활동 중인 COM(Computer-on-Module) 제조업체 및 캐리어 보드 설계업체는 이제 내년에 Intel^®과 AMD의 새로운 고급 임베디드 프로세서 세대 출시에 맞춰 시장에 출시할 수 있을 것이라는 기대를 가지고 사전 승인된 이 데이터를 기반으로 최초의 에지 컴퓨팅 설계에 착수할 수 있다.

 

PICMG의 회장인 Jessica Isquith는 COM-HPC 사양의 진전 상황에 흡족해 하고 있다. “우리 PICMG는 현재 임베디드와 에지 컴퓨팅 업계에 매우 중요한 차세대 COM(Computer-On-Module) 표준을 마련하고 있다. 물리적 풋프린트 다음으로 핀 배치는 가장 핵심적인 단계이다. COM-HPC 기술 분과 위원회가 Intel과 같은 반도체 제조업체를 비롯한 모든 주요 시장 참여업체와 함께 논의를 거쳤기 때문에 이렇게 빨리 핀 배치에 대한 승인을 완료할 수 있었으며, 이로 인해 이 표준은 미래의 프로세서 세대에 최적의 표준이 될 것이다.”

 

위원회 위원장인 Christian Eder는 다음 고급 임베디드 프로세서가 시장에 출시되기 전에 이 사양이 공식적인 비준을 받을 수 있을 것이라고 확신하고 있다. “새로운 COM(Computer-on-Module) 사양은 많은 이해관계자가 관여하고 있는 복잡한 일이다. 하지만 우리는 공식적으로 지난 2018년 10월에 이 일에 착수했으며 예정대로 다음 고급 임베디드 프로세서 세대 출시에 맞춰 새로운 COM-HPC 모듈과 캐리어 보드 및 솔루션 플랫폼을 출시할 것이다. 이러한 출시 제품으로 기존  PICMG COM Express 모듈 표준이 Headless 에지 서버와 더 많은 기능을 제공하는 에지 클라이언트 솔루션의 방향으로 확장될 것이다.”

 

핀 배치의 채택으로 모든 위원회 구성원은 이제 표준화된 COM-HPC 모듈에서 최대 8개의 DIMM 소켓 및 고속 프로세서(200와트 이상)는 물론 최대 100GbE 및 PCle Gen 4.0/Gen 5.0을 지원하는 인터페이스를 제공하고 표준에 맞는 캐리어 보드를 설계하기 위한 탄탄한 작업 기반을 갖추게 되었다.

 

PICMG COM-HPC 위원회의 구성원은 University of Bielefeld & Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec(콩가텍), Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic, VersaLogic 등이 있다. Adlink, congatec(콩가텍) 및 Kontron은 이 위원회의 후원자이기도 하다. congatec(콩가텍)의 마케팅 디렉터인 Christian Eder는 COM-HPC 위원회의 위원장이다. 그는 현 COM Express 표준을 개발하는 과정에서 초안 편집자로 참여한 바 있다. Kontron의 Stefan Milnor와 Samtec의 Dylan Lang이 PICMG COM-HPC 위원회의 편집자와 총무로 각각 Christian Eder를 지원하고 있다.

 

새로운 COM-HPC COM(Computer-on-Module) 표준 및 핀 배치에 대한 자세한 내용은 https://www.congatec.com/COM-HPC에서 확인할 수 있다.