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Pressemitteilungen congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa

Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie High Performance COM Express Type 7 Module auf Basis von Intel ® Xeon ® und AMD Ryzen Embedded Prozessoren. Sie zielen auf den…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-intensiviert-seine-marketing-und-vertriebsaktivitaeten-in-osteuropa/ 27.04.2021

Pressemitteilungen congatec präsentiert Embedded Plattform zur Gigabit Ethernet Echtzeit-Kommunikation

conga-PA5 mit Intel® Atom® Prozessoren, kann aber ebenso auf COM Express Type 7 Modulen mit neuesten 16 Core Intel® Atom® Prozessoren (Codename Denverton) umgesetzt werden. Kunden

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-praesentiert-embedded-plattform-zur-gigabit-ethernet-echtzeit-kommunikation/ 27.04.2021

Seiten Single Board Computer

® Atom™, Intel® Celeron® and Pentium® Processors conga-IT6 COM Express Type 6 Carrier Board on Mini-ITX form factor

/de/technologien/mini-itx/sbc-the-industrial-ready-to-use-platform/ 23.10.2026

Seiten Thin Mini ITX Single Board Computer

® Atom™, Intel® Celeron® and Pentium® Processors conga-IT6 COM Express Type 6 Carrier Board on Mini-ITX form factor

/de/technologien/mini-itx/ 23.10.2026

Pressemitteilungen congatec präsentiert erstes Quadcore ARM Modul auf Qseven Formfaktor

Schnittstellen UART und CAN. Bestückt ist das Computer-On-Module (COM) mit der Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 Prozessorfamilie, die von 1 bis 4 ARM-Cores skalierbar ist, und verfügt…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-praesentiert-erstes-quadcore-arm-modul-auf-qseven-formfaktor/ 27.04.2021

Dateien

terms and conditions can be downloaded from www.congatec.com. congatec AG may in its sole discretion modify its Limited Warranty at any time and from time to time. The products…

PDF – 2 MB 29.10.2024

Dateien Datasheet conga-HPC/cALS

by Xe Architecture - PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2 - AI Acceleration based on Intel® Deep Learning - Embedded Use Condition SKUs Form factor COM-HPC Client Size C | Client…

PDF – 1 MB 29.10.2024

Dateien Datasheet conga-sAM67

(SDIO capable) FLASH ONBOARD up to 64GB eMMC 5.1 PCI EXPRESS® SUPPORT 1x PCIe up to Gen3 x1 PANEL SIGNAL Dual Channel LVDS up to 24bit, DSI DISPLAY 1x DP (optional, instead of …

PDF – 1 MB 05.11.2026

Pressemitteilungen congatec präsentiert Smart Manufacturing IT-Plattformen für ‘Made in China 2025’ Lösungen auf der CIIF

Demonstrationen auf der CIIF basiert auf virtualisierten COM Express Type 7 Computer-on-Modules auf Basis der neuen Intel® Atom™ C3000 Plattform (Codename Denverton) und…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-praesentiert-smart-manufacturing-it-plattformen-fuer-made-in-china-2025-loesungen-auf-der-ciif/ 27.04.2021

Dateien User's Guide for conga-QKIT/IoT

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PDF – 6 MB 29.10.2024

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