Deggendorf, Germany, January 6, 2026 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Building Blocks – hat heute das industrieweit größte Angebot an Computer-on-Modules (COMs) mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren vorgestellt. Die neuen High-Performance-Module beschleunigen mit bis zu 180 TOPS energieeffizienter Embedded-Compute-Performance KI-Applikationen der nächsten Generation. Damit machen sie in den meisten Applikationen diskrete Beschleunigerkarten überflüssig. Die neuen Intel Core Ultra 3 Prozessor basierten COMs sind ideal für den Einsatz in KI-lastigen Märkten wie Industrieautomation und Robotik, Smart City und Transportwesen sowie Medical und Retail Point-of-Sale.
Branchenführende COMs für Edge-AI
Ganze fünf neue Module auf vier Formfaktoren nutzen die fortschrittliche heterogene Core-Architektur der Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren für die lokale Ausführung von natürlicher Spracherkennung, Large Language Modellen (LLM), Bildklassifizierung, Sensor-Fusion und simultaner Lokalisierung und Mapping (SLAM) in neuen und bestehenden Designs.
Die Module markieren einen neuen Standard für das Edge-AI-Computing. Sie bieten bis zu 16 Kerne mit bis zu 10 TOPS, verfügen über eine integrierte NPU5 für low-power KI-Inferenz mit bis zu 50 TOPS und können mit bis zu 12 Xe3-Kernen und einer Performance von rund 120 TOPS diskrete KI-Beschleuniger ersetzen. Die neuen COM-HPC Mini und COM Express Mini (Type 10) Module sind ideal für platz-, gewichts- und energieoptimierte Small-Form-Factor-Designs. Existierende COM Express Applikationen profitieren von zwei verschiedenen COM Express Compact Modulen, die speziell auf robuste oder kostenoptimierte Designs ausgelegt sind. Neue Applikationen mit kompromisslosen Anforderungen an Performance und I/O-Bandbreite werden das neue COM-HPC Client-Modul nutzen.
Zunehmender KI-Bedarf
“Wir erleben einen immensen Bedarf nach immer höherer Rechen- und KI-Performance am Edge. Auch existierende Applikationen benötigen hier Upgrades“, sagt Konrad Garhammer, COO und CTO bei congatec. „Durch die Übernahme von Kontrons Modulgeschäft können wir dem Markt das größte Portfolio an Modulen auf Basis der Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren anbieten. Dabei decken wir das komplette Spektrum ab – von Small Form Factor mit COM-HPC Mini und COM Express Type 10 bis hin zu absoluten High-Performance COM Express- und COM-HPC Client-Designs.“
“Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren markieren einen wichtigen Wendepunkt für die Entwicklung von Embedded Systemen. Entwickler können die integrierte KI auf ihren Zielsystemen nutzen, ohne einen separaten KI-Beschleuniger zu benötigen“, sagt Michael Masci, Vice President, Edge Product Management, Intel. „Das repräsentiert einen immensen Fortschritt bei der Rechenleistung – und KI-Performance – für alle Embedded-Applikationen mit langen Lebenszyklen und hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Außerdem eignen sie sich ideal für alle größen-, gewichts-, performance- und kostenoptimierten Designs.“
„Zu lange mussten sich Entwickler mit einem faulen Kompromiss abfinden: Entweder erhielten sie die benötigte KI-Performance und mussten dafür einen höheren Stromverbrauch in Kauf nehmen und mit höheren Kosten und Baugröße durch diskrete KI-Beschleuniger leben oder Edge-KI-Performance opfern, um die strikten Applikationsanforderungen zu erfüllen“, fügt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec, hinzu. „congatecs breites Portfolio an COMs für Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren verändert die Situation grundlegend. Entwickler erhalten nun die benötigte Embedded KI-Performance im gewünschten Formfaktor.“
Die Module im Detail
Neuen Designs mit höchsten Anforderungen an Datendurchsatz mit PCIe Gen 5 und USB 4 bieten das COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mPTL und COM-HPC Client Modul conga-HPC/cPTL extreme Performance und I/O-Bandbreite. Das conga-MC1000 ist das ideale Upgrade für alle existierenden missionskritischen Applikationen auf Basis vom COM Express Type 10. Das conga-TC1000 COM Express compact Modul zielt speziell auf kostensensitive Systeme, die ein Technologieupgrade benötigen, und das ruggedized conga-TC1000r mit verschraubtem LPCAMM2 Speicher ist für besonders robuste Applikationen gedacht.
Alle COMs nutzen Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren, die auf Intel 18A basieren, und skalieren bis Intel Core Ultra X9 oder X7 Prozessoren mit bis zu 4 P-Cores, bis zu 8 E-Cores und bis zu 4 LP-E-Cores. Entwickler können die Module mit bis zu 96 GB fest verlötetem LPDDR5X-Speicher oder gesockeltem LPCAMM2-Speicher auf ausgewählten SKUs mit optionalem In-Band-Error-Correction-Code (ECC) für missionskritische Applikationen ausstatten. Die integrierte Grafik mit Intel Xe-Display-Engine unterstützt bis zu 3 unabhängige 6K-Displays.
Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, Kontron OS, Linux und Yocto. Als applikationsfertige aReady.COMs können sie mit lizenziertem ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS vorkonfiguriert werden. Die aReady.VT Option mit integriertem Hypervisor-on-Module ermöglicht es Entwicklern mehrere Workloads, wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf nur einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen bei Bedarf den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie als auch eine Cloudanbindung. Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfassendes begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und applikationsfertige Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen, umfassende Dokumentation, Design-in Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst.
Für weitere Informationen zu congatecs Modulen mit Intel Ultra Core Series 3 Prozessoren besuchen Sie bitte:
- conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini Modul
- conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A Modul
- conga-MC1000 COM Express Type 10 mini Modul
- conga-TC1000 COM Express Type 6 compact Modul
- conga-TC1000r COM Express Type 6 compact Modul
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