英特尔酷睿Ultra3系列

为嵌入式系统提供可扩展性能与AI加速

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搭载英特尔酷睿Ultra 3系列处理器的COM-HPC与COM Express模块

加速边缘AI工作负载，实现高性能计算

英特尔® 酷睿™ Ultra3系列处理器（代号Panther Lake）为边缘AI工作负载提供强大且高效的性能。该SoC最高配备16个CPU核心，结合英特尔Xe3图形架构与NPU5集成式AI加速单元，可提供高达180 TOPS的AI算力。此外，第三代英特尔酷睿Ultra处理器为嵌入式设计提供长达十年的供货保障。

强劲、高效的边缘AI性能

英特尔酷睿Ultra3系列处理器可提供高达180 TOPS的AI算力，是面向多市场AI嵌入式应用的理想选择，包括工业自动化、机器人、医疗、销售点终端（POS）、智慧城市与交通运输等领域。
该新一代处理器基于英特尔突破性的18A制程工艺，与前代系列相比，性能和计算密度均有显著提升。CPU包含4个性能核（代号Cougar Cove）、最多8个能效核和4个低功耗能效核（均代号Darkmont），可提供高达10 TOPS算力；集成NPU5支持低功耗AI推理，算力最高达50 TOPS。对于并行处理负载，集成GPU最多配备12个Xe3核心，可提供高达120 TOPS算力，因此，无需像GPGPU那样的独立AI加速卡，节省空间、功耗和成本。
借助英特尔® Xe矩阵扩展（英特尔® XMX）和OpenVINO，开发者甚至可以实现在本地自我优化的机器学习，无需连接云端服务器基础设施进行学习。

从SWaP-C优化到高端设计

英特尔® 酷睿™ Ultra3系列处理器标志着x86技术在性能和能效方面的重大进步。它们支持广泛的边缘AI工作负载，包括计算机视觉、本地自然语言处理(NLP)、大语言模型(LLM)执行、即时定位与地图构建(SLAM)等。
该系列处理器支持15W至65W的宽功耗范围。基于英特尔酷睿Ultra3系列的嵌入式计算平台可灵活扩展，从最小的嵌入式规格尺寸如COM-HPC Mini(95mm x 70mm)、COM Express Type 10 (84mm x 55mm)、COM Express Compact(95mm x 95mm)，到具备高带宽I/O、工作站级性能的COM-HPC Client Size A (95mm x 120mm)。
通过在能效型SoC上提供强大的边缘AI处理能力(满足大多数应用无需独立AI加速卡的需求），嵌入式设计人员可以轻松实现尺寸、重量、功耗和成本（SWaP-C）优化的设计。

规格、特性与优势

规格	特性	优势
集成式AI加速	除8或16个CPU核心外，SoC还集成NPU5和最多12个Xe3 GPU核心。	无需独立加速卡即可处理众多边缘AI工作负载，帮助工程师更轻松地满足严格的尺寸、功耗和成本（SWaP-C）要求。
宽温工作范围	支持-40°C至+85°C的扩展工作温度范围。	使关键任务应用能够在从极寒到酷热的极端环境中可靠运行。简化了车载、航空航天、能源、机器人、铁路、自动化等领域应用的系统设计。
基于英特尔® 18A制程工艺	英特尔® 18A工艺采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电架构。	18A工艺提升了处理器架构的速度、密度和能效，提供高性能x86计算，兼具出色的每瓦性能比和高异构计算密度。
丰富的I/O与连接性	最多20条PCIe通道，包括8条PCIe Gen 4和最多12条PCIe Gen 5，以及Thunderbolt 4(雷电 4）。	便于设计高I/O和连接性要求的应用，例如用于自主导航解决方案的复杂传感器融合系统。
高速内存支持	基于英特尔酷睿Ultra3系列处理器的模块支持板载LPDDR5x内存或LPCAMM模块。	高内存带宽和容量使数据密集型应用和GPGPU AI功能受益。通过改进的RAM，可显著加速自然语言处理（NLP）、大语言模型（LLM）本地运行、面向AI加速嵌入式视觉（用于医学影像）的图像分类，以及自动驾驶车辆中的SLAM等应用。
支持不同TDP范围	支持15W至65W的TDP范围。	提供出色的整体设计灵活性，支持无风扇设计，可实现任务关键型应用所需的可靠、坚固且完全密封的系统。