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보도 자료 콩가텍, VDC 리서치 선정 IoT 및 임베디드 하드웨어 기술 만족도 부문 ‘플래티넘 벤더 만족도 어워드’ 수상

AMD-Xilinx와 PHYTEC과 더불어 최우수 벤더 3곳 중 하나로 선정됐다”며 “콩가텍은 당사의 핵심 역량인 COM-HPC, COM-Express 및 SMARC 등의 컴퓨터 온 모듈 분야에서 최고 기업으로 인정받게 되어 자랑스럽다”고 수상 소감을 밝혔다. 플래티넘 등급을 획득한 것은 콩가텍의 미래 발전에 대한 견고한…

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보도 자료 콩가텍, conga-TCRP1 성능 강화 최대 수준의 확장성 및 설계 유연성 제공

2026년 3월 17일 – 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 선도하는 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈인 conga-TCRP1의 성능과 확장성을 강화했다고 밝혔다. 이를 통해 conga-TCRP1은 8코어, 10코어, 12코어 CPU를…

/ko/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/ 17.03.2026

보도 자료 콩가텍, ‘스마트공장·자동화산업전 2024’ 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선보여

콩가텍코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장되어 있고 보쉬…

/ko/congatec/press-releases/article/smart-factory-automation-world-preview-congatec-presents-application-ready-ecosystem-for-smart-automation/ 12.03.2024

보도 자료 콩가텍, 고성능 AI 애플리케이션을 위한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 탑재 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 출시

)이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, 혁신적인 XDNA™ NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™ [...] …

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보도 자료 콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 컴퓨터 온 모듈 출시

2021 년 7 월 15 일 – 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선, www.congatec.com/ko )가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식의 RAM 기반 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM)…

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보도 자료 콩가텍, 독일 ‘임베디드 월드 2023’ 참가해 COM-HPC Mini 모듈 선보여

COM Express로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다. 또한, 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM Express [...] 9,025 mm²)인COM Express compact 폼팩터보다 32%가량 커…

/ko/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-first-com-hpc-mini-modules-at-embedded-world-2023/ 13.02.2023

보도 자료 콩가텍, 별도 가속기 카드 없이 임베디드 AI 구현 가능한 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 COM 신속 출시

별도 AI 가속기의 대체도 가능하다. 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 소형 폼팩터 설계에는 COM Express Mini와 COM-HPC Mini 모듈이 적합하다. 기존 COM Express 애플리케이션은 내구성 혹은 비용 효율성에 최적화된 두 가지 COM Express Compact 모듈을 통해 이점을 얻을…

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보도 자료 콩가텍, 새로운 conga-TC750 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시

2025년 3월 12일 - 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍( www.congatec.com )이 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서(코드명 애로우 레이크)를 탑재해 최대 99TOPS(초당 테라 연산, 1초당 최고 99조회 연산)의 AI 성능을 제공하는 새로운 conga-TC750 컴퓨터 온 모듈을…

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보도 자료 콩가텍, 새로운 인텔 12세대 프로세서 7종 기반의 COM-HPC 및

2022 년 6 월 27 일 – 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 , 총 14종의 신규 제품을…

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보도 자료 콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시

2023 년 11 월 15 일 - 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍( www.congatec.com )이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형…

/ko/congatec/press-releases/article/congatec-launches-new-ultra-rugged-13th-gen-intel-core-computer-on-modules-with-soldered-ram/ 15.11.2023