インテル Xeon Dプロセッサを搭載したサーバ・オン・モジュールによるエッジサーバの制限からの解放
COM-HPC Serverにより、データセンターは保護された環境から、過酷な環境であるカスタムエッジの世界に移行することができます。コンガテックなどのメーカーが、インテル Xeon Dプロセッサを搭載したCOM-HPCサーバ・オン・モジュールをリリースしたことで、エッジサーバの設置に関して、厳しい熱制限のある空調されたサーバールームの制約から初めて解放されました。そしてついに、膨大なデータスループットが必要で、可能な限りレイテンシが低い、あるいは時間を保証したリアルタイム通信ができる場所の、どこにでも設置することができるようになりました。
エッジサーバ コンピューティングでは、あらゆる種類のクライアントとの遅延のない、あるいはリアルタイムの通信を可能にするために、データは中央のクラウドではなく、通信ネットワークのエッジで処理されます。ただし、これはサーバやネットワーク、ストレージテクノロジーのメーカーにとって大きな挑戦です。なぜならば、これまで彼らのシステムは、標準化されたラックソリューション向けに開発されており、ラックの熱管理とサーバルームの空調は、アクティブな換気と高性能の空調技術によって制御されることが前提となっていたからです。しかし、エッジサーバテクノロジーについては、多くの場合、このようなアプローチは適していないため、COM-HPC Server規格が新しいソリューションとなります。
概要
- 過酷なエッジ環境向けCOM-HPCサーバ・オン・モジュール
- Broadwell-DEプラットフォームの後継
- IoTアプリケーション向けに最適化
- 産業用途向けに10年以上の製品供給
- 拡張温度範囲のSKUを提供
- 過酷な環境で次世代のリアルタイムマイクロサーバワークロードを高速化
強化された機能
- 最大20コア
- ローパワーからハイパワーの各種SKU（35W～118W TDP）を提供
- 最大32のPCIe 4.0 + 16 HSIO PCIe 3.0
- 最大100Gbイーサネットスループット
- TCC/TSNサポート
- AIアプリケーション向けの、AVX-512やVNNIなどの高速データ分析
- 強化されたセキュリティ（インテル Boot Guard、インテル Total Memory Encryption、インテル Software Guard Extensions）
ターゲットアプリケーション
- 自動ロボット
- 医療用バックエンドイメージング
- 石油、ガス、電気用のスマートグリッド
- 5G基地局などの通信ネットワーク
- 自動運転車やビデオ監視インフラストラクチャなどのビジョン対応アプリケーション
各種モジュール群
conga-HPC/sILH
インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
conga-HPC/sILL
インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
conga-B7XI
- Intel® Xeon® D1700 processors
- Up to 10 cores
- Up to 128 GB RAM
- Extended temperature options
- Up to 4x 10 GbE supporting CEI/KR/SFI
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コンガテックは、新しいインテル Xeon D プロセッサ ファミリ（以前のコードネームは Ice Lake D）のリリースと並行して、3種類の新しいサーバ・オン・モジュール ファミリを発表し、x86ベースCOM-HPC Serverモジュールの初公開を祝しました。新しいCOM-HPC ServerモジュールのSize EとSize D、およびCOM Express Type 7モジュールは、過酷な環境や厳しい温度条件で、次世代のリアルタイムマイクロサーバのワークロード処理を高速化します。向上した性能には、最大20コア、最大1TBのRAM、PCIeレーンあたり2倍のスループットとなるGen 4、最大100 GbEでTCC/TSNのサポートなどが含まれています。ターゲットアプリケーションとしては、オートメーション、ロボット、メディカルイメージングなど産業用ワークロードの統合サーバから、ライフラインや重要なインフラストラクチャ向けの屋外サーバ、例えば石油、ガス、電気、鉄道、通信ネットワークなどのスマートグリッドにまで及び、さらに自律型車両、および安全とセキュリティのためのビデオインフラストラクチャなどの、ビジョン対応アプリケーションも含まれます。
コンガテックは、コンピュータ・オン・モジュールやサーバ・オン・モジュールを、提供するだけではありません。すべてを網羅したエコシステムにより、 COM-HPC ClientやCOM-HPC Server、COM Express Type 6、7、10、およびSMARCモジュールの迅速な開発のスタートを可能にします。
コンガテックのエコシステムの内容は次のとおりです。
- 迅速なアプリケーション開発のスタートを可能にする、回路図と設計の詳細を含む評価キャリアボード
- COM-HPCに25Gイーサネットを柔軟に実装するためのイーサネットメザニンカード
- あらゆる種類のシステム向けの柔軟な冷却ソリューション：
►各モジュール規格に準拠したヒートスプレッダ
►システムからの空気の流れを必要とするパッシブ冷却ソリューション
►信頼性の高いファンをインテグレートしたアクティブ冷却ソリューション
►高性能パッシブ冷却システムを可能にするヒートパイプアダプタ - 最高の信頼性のためにテスト済みのDRAMモジュール。産業用動作温度範囲バージョンも提供。
COM-HPCの詳細
COM-HPCサーバ – 新しいサーバ・オン・モジュール規格
新しいハイエンド サーバ・オン・モジュールの最も重要な市場とアプリケーションは何でしょうか？また、制限は何でしょうか？
COM-HPCキャリアボードの設計
COM-HPCは、これからリリースされるモジュラー型のハイエンド エッジサーバの新しい規格です。 COM Expressよりも非常に高速で、ほぼ2倍のインタフェースを提供します。 その結果、キャリアボードの設計要件は飛躍的に増加しています。 開発者はどのようにして新しい課題に備えることができるでしょうか？
