ミュンヒェン、 エレクトロニカ、 2010年11月9日 * * * 組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーの congatec AG は、新しい conga-QA6 スモール･フォーム･ファクタのモジュール用で UEFI サポートを発表した。 UEFI は、 Unified Extensible Firmware Interface のことである。
オペレーティング･システムの起動の前にハードウェアを初期化することを必要としていた伝統的な BIOS は、今や、より近代的な UEFI ブート･ソフトウェアによって取って代わられている。 その進歩的なソフトウェア設計によって、 UEFI は組込み用コンピュータの構成を大きく簡略化する。
原始的な BIOS は最早、近代的ハードウェアやオペレーティング･システムの要求に適合していない。 特に、64 ビット・アーキテクチャーには適してなく、 2 テラ･バイト以上のハード･ディスクを扱うことができない。
” UEFI のもとで congatec エンベデッド BIOS 機能はサポートされ、強化され続ける ” と、congatec 社テクニカル･ソリューション･センター、FAE チームを率いる Christian Riesinger 氏は言う。 ” 我々の顧客には、これらの機能は大きな改善であったが、 UEFI の機能性を併せ持つことで更に増強される。 UEFI サポートを加えることで、我々の顧客に真のマーケットをリードするファームウェア・ソリューションを提供することができる。 UEFI のグラフィック･ユーザー･インタフェースおよびBプログラミング･インタフェースは、我々の顧客に対して慣れ親しんだユーザー･インタフェースを確保するため、従来の BIOS と整合している。” と言う。
この新しいプリ･ブート･アプリケーションは、エンベデッド診断ツール、ネットワーク・ベースのサービス･プログラムまたはシステム・リカバリー・ユーティリティのような大きなアプリケーションの統合を可能にし、それらをオペレーティング･システムに関係なく展開させることができる。
Intel® Atom™ プロセッサ E600 シリーズ搭載の conga-QA6 の場合のように、 UEFI は、新しい高性能 COM 内にのみではなく、 x86 アーキテクチャーに基づく低価格のウルトラ･モバイル･ソリューションの中でも実装できる。
conga-QA6 は Intel® Platform Controller Hub EG20T を搭載し、インダストリアル温度範囲での動作に最適化されている。 設計のすべての部品は、-40~85 ℃ の周囲温度で特性が保証されている。
この新しいモジュールは、 EIDE や PCI などの古い ”レガシー” インタフェースを廃止した上で、 PCI Express や SATA などの高速の差動インタフェースを提供する。
