組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションで、コンガテックではこのワークロードの統合に必要な、リアルタイムシステムズのリアルタイム ハイパーバイザもサポートしています。
「第13世代 インテル Core プロセッサのソケット版は、最大で16個の高効率コア（E-core）と8個のパフォーマンスコア（P-core）を実装しているため、これを搭載するコンガテックの COM-HPC モジュールはワークロードの統合を通じて、エッジコンピューティングのパフォーマンスと効率を向上させるための、さらに多くのオプションを提供できるようになります」 と、コンガテックのシニア プロダクトライン マネージャーであるユルゲン・ユングバウアー (Jürgen Jungbauer) 氏は説明します。 IoT 接続されたシステムでは、並行して処理しなければならないタスクが多数あり、これをネットワークを介さずにエッジで処理する場合には、ソリューションに仮想マシンを組込む必要があります。 そして、コア数の多いコンピュータ・オン・モジュールほど、これを実現することが容易になります。
改善された主な機能
LGAソケットの第13世代 インテル Core プロセッサにおける最も顕著な改善点は、第12世代 インテル Core プロセッサと比較してマルチスレッドで最大34%、シングルスレッドで最大4%、パフォーマンスが向上したことと、画像分類推論パフォーマンスが25%高速になったことです[1]。 DDR5-5600 がサポートされ、一部のバリアントで L2 および L3 キャッシュが増加したことにより、さらに優れたマルチスレッド パフォーマンスが実現します。 最大8個のパフォーマンスコアと、16個の高効率コアを実装した、コンガテックの新しい COM-HPC Client Size C コンピュータ・オン・モジュールでは、このパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャのコンピューティング コアの改善とともに、USB3.2 Gen 2x2による最大20ギガビット/秒の帯域幅を実現しています。
COM-HPC Client Size C フォームファクタの、新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールのプロセッサには、以下のバリエーションがあります。
| Processor | Cores/ (P + E) |
Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores/E-cores |
Base Freq. [GHz] P cores / E cores |
Threads | GPU Execution Units | CPU Base Power [W] |
| Intel Core i9-13900E | 24 (8+16) | 5.2 / 4.0 | 1.8 / 1.3 | 32 | 32 | 65 |
| Intel Core i7-13700E | 16 (8+8) | 5.1 / 3.9 | 1.9 / 1.3 | 24 | 32 | 65 |
| Intel Core i5-13400E | 10 (6+4) | 4.6 / 3.3 | 2.4 / 1.5 | 16 | 32 | 65 |
| Intel Core i3-13100E | 4 (4+0) | 4.4 / - | 3.3 / - | 8 | 24 | 65 |
新しい COM-HPC コンピュータ・オン・モジュールは、コンガテックの COM-HPC Client モジュール用のMicro-ATXアプリケーション キャリアボード（conga-HPC/uATX）に実装することで、超高速の PCIe を含め、すべての新しい機能をすぐに利用することができます。
COM-HPC Client Size C フォームファクタの新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールと、専用のカスタマイズされた冷却ソリューション、およびコンガテックの実装サービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccrls/
コンガテックの第13世代 インテル Core プロセッサを搭載した組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションの詳細については、以下のサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/jp/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
[1] 13th Gen Intel® Core™ processor compared to 12th Gen Intel® Core™ processor, measured by Intel as of November 2022. Results are estimated based on measurements on Intel® internal reference validation platforms.
Faster single-thread performance: SPECrate2017_int_base (1-copy) using InteI® Compiler version 2022.1.
Faster multithread performance: SPECrate2017_int_base (n-copy) using InteICompiler version 2022.1.
Faster CPU image classification inference performance: MLPerfInference Edge v2.1 Inference ResNet-v1.5; MLPerfInference Mobile v1.1 MobileDet-SSD; results not verified by the MLCommonsAssociation.
New configurationProcessor: Intel® Core™ i9-13900E QDF Q1JB 8P+16E, 65W TDP, 5.2 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 5200MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® RPL-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: RPLISFI1.R00.3301.A03.2209021017
Baseline configurationProcessor: Intel® Core™ i9-12900E QDF QYMF 8P+8E, 65W TDP, 5 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 4800MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: ADLSFWI1.R00.3267.B00.2206270714
