組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 新しい インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載した COM は、インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用した市場分野への導入に最適です。
コンガテックの業界最先端のエッジAI向けCOM
4種類のフォームファクターにわたる 5種の新しいコンガテックの COM は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーの先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーを活用し、新規設計と既存設計の両方で、ローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。
全てのモジュールは、エッジAIコンピューティングにおける大きな進歩を象徴しています。 最大16コアで最大10 TOPS の演算性能を提供するものや最大50 TOPS の低消費電力AI推論を実現する NPU5 を内蔵するもの、最大12個の Xe3コアと最大120 TOPSにより個別のAIアクセラレーターを置き換えることができるものがあります。 サイズ、重量、消費電力（SWaP）を最適化した小型フォームファクターの設計には、COM Express Miniモジュール と COM-HPC Mini モジュールが最適です。 既存の COM Express アプリケーションは、堅牢性またはコストのどちらかに最適化された2種類の COM Express Compact モジュールのメリットを享受できます。 妥協のないパフォーマンスとI/O帯域幅を必要とする新しいアプリケーションには、新しい COM-HPC Client モジュールを活用することができます。
AI需要の増加
「エッジにおけるコンピューティングとAIパフォーマンスに対する需要はますます高まっています。 既存のアプリケーションについてもアップグレードが必要になってきています」 と、コンガテックの CTO兼COO のコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。 「Kontron のモジュール事業を取得したことにより、インテル Core Ultra Series 3 を搭載したモジュールにおいて最大規模のポートフォリオを市場に提供できるようになりました。 小型フォームファクターの COM-HPC Mini や COM Express Type 10 から、ハイパフォーマンスに最適化された COM Express や COM-HPC Client まで、あらゆるレンジをカバーします。」
「インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーは、組込みシステム開発における大きな転換点となります。 システム設計者は、個別のAIアクセラレーターを必要とせずに、組込みターゲット上で内蔵AIを最大限に活用することができます」 と、インテルのエッジプロダクト マネージメントVPであるマイケル・マーシ（Michael Masci）氏は述べています。 「これは、長期ライフサイクルと高い信頼性が求められる、あらゆる種類の組込みアプリケーションにおけるコンピューティングパワーとAIパフォーマンスの飛躍的な向上を意味します。 また、サイズ、重量、消費電力、コストを最適化した設計にも最適です。」
「設計者は長きにわたり、望ましくないトレードオフをおこなってきました。 組込みAIに必要なパフォーマンスを得るために消費電力の増大を受け入れ、そして個別のAIアクセラレーターを使うことによるサイズとコストの問題に対処するのか、あるいはアプリケーションの制約を満たすためにエッジAI機能を犠牲にするのか、という選択です」 と、コンガテックのプロダクトマネージメント ディレクターのマルティン・ダンツァー（Martin Danzer）は付け加えます。 「インテル Core Ultra Series 3 プロセッサー搭載の、コンガテックの幅広い COM のポートフォリオは、この状況を一変させます。 設計者は、希望するフォームファクターで必要な組込みAIパフォーマンスを実現することができます。」
モジュールの詳細
PCIe Gen 5 や USB4 による最高のデータスループットを必要とする新規設計には、COM-HPC Mini の conga-HPC/mPTL や COM-HPC Client の conga-HPC/cPTL モジュールが卓越したパフォーマンスと I/O帯域幅を提供します。 既存の COM Express Type 10 ベースのミッション クリティカルなアプリケーションには、クレジットカード サイズの conga-MC1000 が理想的なアップグレードとなります。 COM Express Compact の conga-TC1000 モジュールは、技術的な更新が必要なコスト重視のレガシーシステム向けで、ネジ留め式の LPCAMM2 メモリーを搭載した堅牢版の conga-TC1000r は、厳しい環境のアプリケーションに最適です。
すべての COM は、Intel 18Aをベースとした インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載し、最大4個のP-core と最大8個のE-core、最大4個のLP E-core を搭載した インテル Core Ultra X9 または X7 プロセッサーまで拡張可能です。 設計者は、最大96 GB の直付け LPPDR5Xメモリー、またはソケットの LPCAMM2 メモリーを使用することができ、ミッション クリティカルなアプリケーション向けに一部のSKUではオプションのインバンド エラー訂正コード（ECC）をサポートしています。 インテル Xe ディスプレイ エンジンを搭載した内蔵グラフィックスは、最大3台の独立した 6Kディスプレイをサポートします。
対応OSには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux、Yocto などがあります。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随した ctrlX OS や Ubuntu Pro、KontronOS により、あらかじめコンフィグレーションすることができます。 ハイパーバイザー・オン・モジュールがインテグレーションされた aReady.VT オプションにより、開発者はリアルタイム制御や HMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数のワークロードを1つのモジュールに統合することができます。 IIoT接続用に、コンガテックは aReady.IOT ソフトウェア ビルディングブロックを提供しており、データ交換のほかモジュールやキャリア、周辺機器の保守/管理、そしてリクエストに応じてクラウド接続も可能になります。 アプリケーション開発をさらに簡素化するために、コンガテックは評価用、および量産対応のキャリアボードやカスタマイズした冷却ソリューション、包括的なドキュメント、設計サービス、高速シグナル インテグリティ測定を含む広範なエコシステムを提供しています。
インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンガテックの COM についての詳細は、以下のウェブサイトをご覧ください。
- conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini モジュール
- conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A モジュール
- conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini
- conga-TC1000 COM Express Type 6 Compact
- conga-TC1000r COM Express Type 6 Compact
